20231105-华鑫证券-电子行业点评报告_先进封装星辰大海_华为引领国产突围_5页_241kb

报告摘要

核心结论

报告指出，先进封装技术是半导体行业未来发展的重要方向，随着摩尔定律逼近极限，Chiplet技术与先进封装有望在“后摩尔时代”延续摩尔效应。华为在半导体封装领域的投入与专利布局，被视为国产芯片技术突破与产业链自主化的代表性事件。

行业与发展

• 先进封装作为独立子行业发展，芯片设计、制造与封测分工日益明确。
• 国际半导体巨头（台积电、英特尔、三星、联电）以及IDM公司积极布局先进封装，追求技术突破口。
• 中国封装与制造产业链融合成为趋势，封测环节优势突出，与制造环节的融合将促进高端半导体产业链发展。

Chiplet技术助力摩尔定律延续

• Chiplet将复杂SoC拆解为多个功能单元，各单元基于最佳工艺进行制造，通过先进封装互联，降低成本并提升良率。
• 解决摩尔定律成本与复杂度问题，有助于维持半导体技术竞争优势。

市场前景

• 全球封装测试市场规模预计到2026年将达961亿美元，先进封装增长将快于传统封装。
• Chiplet市场规模将从2018年的645亿美元增长至2035年的5700亿美元，成为未来重要增长点。

投资建议

重点关注以下方向：

1. 封装/测试厂商：通富微电、长电科技、晶方科技、伟测科技
2. 先进封装材料厂商：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、南亚新材、沃格光电、德邦科技
3. 封装测试设备厂商：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌、甬矽电子、伟测科技

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 国际贸易摩擦

更多内容

报告为行业分析报告，更多细节请参考报告正文及附带盈利预测表格。