2025-03-27-上交所科创板-生益电子2024年年度报告_247页_3mb

报告摘要

生益电子股份有限公司2024年年度报告总结

公司基本信息

公司代码：688183
公司简称：生益电子
公司全称：生益电子股份有限公司
法定代表人：邓春华
注册地址：广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
公司网址：http://www.sye.com.cn
电子信箱：bo@sye.com.cn

财务指标概览

主要会计数据（单位：人民币元）

项目	2024年	2023年	本期比上年同期增减(%)	2022年
营业收入	4,686,630,826.09	3,273,012,827.91	43.19	3,534,688,853.21
归属于上市公司股东的净利润	331,973,153.83	-24,993,631.93	不适用	312,909,308.68
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	327,049,615.14	-43,664,946.38	不适用	273,270,603.45
经营活动产生的现金流量净额	350,728,705.70	431,380,829.09	-18.70	741,041,313.70

主要财务指标（单位：人民币元）

指标	2024年	2023年	本期比上年同期增减(%)	2022年
基本每股收益（元/股）	0.40	-0.03	不适用	0.38
稀释每股收益（元/股）	0.40	-0.03	不适用	0.38
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股）	0.40	-0.05	不适用	0.33
加权平均净资产收益率（%）	8.24	-0.63	不适用	7.88
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）	8.12	-1.10	不适用	6.88
研发投入占营业收入的比例（%）	6.05	5.89	增加0.16个百分点	5.53

分季度财务数据（单位：人民币元）

季度	营业收入	归属于上市公司股东的净利润	归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润	经营活动产生的现金流量净额
第一季度(1-3月份)	884,612,737.75	26,448,680.58	24,269,036.69	45,710,924.42
第二季度(4-6月份)	1,088,547,210.02	69,640,051.94	66,279,852.82	153,150,602.76
第三季度(7-9月份)	1,206,177,057.39	90,434,867.47	87,035,747.55	131,875,831.98
第四季度(10-12月份)	1,507,293,820.93	145,449,553.84	149,464,978.08	19,991,346.54

非经常性损益项目（单位：人民币元）

项目	2024年	2023年	2022年	减：所得税影响额
非流动性资产处置损益	-7,760,196.04	-174,125.94	-1,565,063.63	909,256.80
政府补助	13,915,575.66	22,608,228.91	16,545,988.19	3,449,901.14
公允价值变动损益	-257,422.25	-174,082.94	-	-
应收款项融资	42,142,794.03	-	-	-
其他非流动金融资产	-257,422.25	-	-	-
其他项目	-15,435.19	305,927.38	33,528,857.46	-
合计	4,923,538.69	18,671,314.45	39,638,705.23	-

主营业务与行业分析

主要产品及应用领域

通信设备板：用于移动通信基站及周边信号传输产品等通信设备
网络设备板：用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机、接入网等
计算机/服务器板：用于各类服务器及网络计算机
汽车电子板：用于汽车安全、中控及高端娱乐系统、电动能源管理系统、自动驾驶传感及毫米波雷达
消费电子板：用于智能手机及其配套设备等
工控设备板：用于嵌入式主板、工业电脑等
医疗器械板：用于CT、核磁共振仪、超声、呼吸机等
航空航天板：用于航电系统和机电系统

产品结构及市场增长

2024年全球PCB市场产值同比增长 5.8%，达735.65亿美元
预计2024年至2029年全球PCB行业复合增长率 5.2%
18层以上多层板增长 40.2%
HDI板增长 18.8%
封装基板增长 7.4%

核心竞争力分析

技术优势

拥有30多年的技术积累和研发投入，掌握多项核心技术，如：
- 大尺寸印制电路制造技术
- 立体结构PCB制造技术
- 内置电容技术
- 散热技术
- 分级金手指制造技术
- 微通孔制造技术
- HDI技术
- 混压技术
- 微通孔局部绝缘技术
- N + N双面盲压技术
- 多层PCB图形Z向对准技术
- 高速信号损耗控制技术
- 高速高频覆铜板工艺加工技术
- 100G-400G高速光模块印制电路板制作技术
- 内置导电介质热电一体式PCB制作技术
- 企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术
- 智慧城市核心巨型路由器电路板技术等
公司是国家高新技术企业、国家知识产权示范企业，拥有广东省企业技术中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质
截至2024年12月31日，公司获得 276项发明专利（含1项美国发明专利），累计申请 685项知识产权（含26项PCT国际申请）

研发投入

2024年研发费用：283,614,837.30元，较上年增长 47.16%
研发投入占营业收入比例：6.05%，较上年增加 0.16个百分点
公司在多个高潜力领域（如AI算力、卫星通讯、5.5G通信、智能汽车电子等）持续开展研发项目，累计投入 281,630,702.33元

研发人员

研发人员数量：749人，占公司总人数的 13.93%
研发人员平均薪酬：11.69万元，较上年提高 2.58万元
研发人员学历结构：
- 硕士研究生：25人
- 本科：407人
- 专科：317人

重大投资项目

东城四期项目

实现产量和产值稳步上升，季度连续盈利
项目结合智能化工厂优势，实现技术升级

泰国新建生产基地项目

项目计划投资金额从1亿美元增加至 1.7亿美元
已完成土地产权过户、BOI预批准、土地勘察、土建工程招投标等
项目于2024年11月正式动工，预计2026年试生产

智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目

项目计划分两阶段实施，第一阶段预计2025年试生产，第二阶段预计2027年试生产
计划年产 25万平方米 的高多层高密互连印制电路板
第一期年产 15万平方米，第二期年产 10万平方米

业务模式与行业地位

主要经营模式

生产模式：按单生产，根据客户订单需求组织研发、生产、检验并交货
销售模式：以直销为主，配合少量经销，建立全球销售网络
采购模式：按单采购，采用SRM系统进行闭环管理，选择优质供应商

行业地位

根据CPCA发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB100强中排名第 26位，内资PCB100强中排名第 12位
根据Prismark发布的第四季度市场报告，公司在全球PCB40强中排名第 35位

公司治理与风险提示

审计情况：华兴会计师事务所出具标准无保留意见的审计报告
利润分配方案：每10股派发现金红利 2.50元，总额 20,407.5605万元，占净利润的 61.47%
公司治理：无特殊安排，董事会、监事会及高管均确认报告真实性、准确性、完整性
风险提示：详见第三节“管理层讨论与分析”中的风险因素

未来发展与市场前景

公司将聚焦 AI算力、服务器、汽车电子 等下游领域，推动产品结构优化与业务布局完善
2024年服务器产品订单占比达 48.96%，带动公司业绩大幅增长
随着 新能源汽车、智能驾驶、卫星通讯 等领域的发展，公司将在相关领域持续加大研发投入，提升技术实力与市场竞争力
公司计划在2025年实现 卫星通讯 相关产品的批量生产，进一步拓展市场

附注：研发成果与标准制定

研发成果：
- 2024年公司获得 45项授权知识产权，其中 32项发明专利，7项实用新型专利
- 2024年公司发表 11篇核心学术期刊论文
- 获得 广东省制造业单项冠军企业、东莞市制造业单项冠军企业 等荣誉
标准制定：
- 参与制定 4项行业标准，包括：
  - IPC-J-STD-005B（焊膏要求）
  - T/CPCA-4404B-2024（硬质合金钻头）
  - T/CIE 223-2024（绿色计算机用可降解PCB）
  - T/CPCA 4311-2024（有机可焊性保护膜）

结论

生益电子在2024年实现了经营业绩的大幅增长，尤其是在 服务器、汽车电子、HDI 等高端领域表现突出。公司持续加大研发投入，提升技术实力与市场竞争力，同时推进多个重大项目建设，为未来发展提供坚实支撑。公司具备较强的 技术优势、品牌优势 和 市场拓展能力，在PCB行业保持领先地位。

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