2025-03-28-深交所-四会富仕_2024年年度报告_186页_2mb

四会富仕电子科技股份有限公司2024年度报告总结

核心内容概述

四会富仕电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年度报告展示了公司在印制电路板（PCB）制造业中的经营状况、市场地位及未来展望。公司专注于高品质PCB制造，产品涵盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板等，广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。

主要观点

1. 公司概况

• 公司是四会富仕电子科技股份有限公司，股票代码为300852。
• 公司法定代表人为刘天明，注册地址为广东省肇庆市四会市下茆镇龙湾村西鸦岗。
• 公司设有多个子公司，包括四会富仕技术有限公司、四会富仕电子（香港）有限公司、四会富仕日本株式会社、一品电路有限公司等。
• 公司在2024年实施了利润分配预案，以分红派息股权登记日股本为基数，每10股派发现金红利1.4元。

2. 财务表现

• 营业收入：2024年公司实现营业收入14.13亿元，同比增长7.49%。
• 净利润：2024年归属于上市公司股东的净利润为1.40亿元，同比下降31.37%；扣除非经常性损益的净利润为1.22亿元，同比下降36.13%。
• 财务指标：经营活动产生的现金流量净额为2.44亿元，同比增长3.25%；基本每股收益为1.12元，同比下降44.28%。
• 资产状况：公司期末总资产为26.27亿元，同比增长10.04%；归属于上市公司股东的净资产为16.09亿元，同比增长6.09%。

3. 行业发展趋势

• 全球电子产业：2024年全球电子产业总产值预计为25,430亿美元，同比增长4.6%。其中，服务器/数据存储因AI爆发增长41.5%，移动电话增长6.4%。
• PCB市场：2024年PCB市场价值量增长约5.8%，销售面积增长约6.9%。AI服务器及高速网络基础设施是核心驱动因素。
• 技术创新：AI技术推动了高密度、高频高速PCB需求的增长，公司产品包括应用于AI服务器、光模块、机器人、智能驾驶等领域的高附加值产品。

4. 公司市场地位

• 高品质PCB领域：公司长期专注于高品质PCB制造，拥有良好的市场声誉，产品广泛应用于工业控制和汽车电子领域，收入占比达80%以上。
• 客户资源：公司与多家全球知名客户如日立、松下、欧姆龙、安川电机等建立了长期合作关系，客户数量持续增长。
• 研发创新：公司获得4项发明专利授权，现有有效专利33项，其中发明专利17项，涵盖高阶PCB产品。
• 全球化布局：公司已在泰国设立生产基地，2024年下半年正式投产，形成“中国+1”生产基地的战略布局，提升客户采购选择多样性。

5. 业绩驱动因素

• 汽车电子增长：汽车电子领域收入增长约22%，成为主要业绩增长点。
• 成本上升：原材料成本上升，尤其是贵金属价格的上涨，对净利润产生负面影响。
• 新生产基地投入：泰国基地试产初期固定成本摊销影响净利润。
• 利息费用与资产减值：公司计提可转债利息费用及资产减值损失，对净利润产生负面影响。

6. 公司竞争优势

• 高品质制造：公司建立了完善的生产与品控体系，确保产品质量与交付。
• 灵活生产：拥有中小批量高度柔性化生产线和大批量自动化产线，可灵活应对不同订单需求。
• 客户导向：公司坚持“以客户为中心”的理念，为客户提供从设计、打样、试产、量产的一站式解决方案。
• 阿米巴经营：公司推行“人人都是经营者”的理念，通过阿米巴经营模式提升企业效益与员工积极性。
• 行业解决方案：公司是PCB行业整体解决方案供应商，能够为客户提供全方位服务。

关键信息

1. 财务数据

• 营业收入：14.13亿元，同比增长7.49%。
• 净利润：1.40亿元，同比下降31.37%。
• 扣非净利润：1.22亿元，同比下降36.13%。
• 净利率：9.93%，同比下降5.61个百分点。
• 资产负债：期末总资产26.27亿元，同比增长10.04%；归属于上市公司股东的净资产16.09亿元，同比增长6.09%。

2. 产品结构

• 主要产品：高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板等。
• 产品应用：应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源等领域。
• 新产品：包括应用于AI服务器、光模块、机器人、智能驾驶的高多层板、HDI板、高频高速板等。

3. 行业前景

• AI带动需求：AI技术推动了高密度、高频高速PCB需求增长，尤其是AI服务器、光模块、数据中心等领域。
• 新能源汽车：新能源汽车产销量突破1,000万辆，推动汽车电子市场发展。
• 智能制造：工业互联网与智能制造的推进带动了高性能PCB需求，如自动化设备、机器人、智能传感器等。

4. 公司战略

• 研发投入：公司持续推动研发创新，推出高附加值产品，提升市场竞争力。
• 国际化布局：公司在泰国设立生产基地，实现“中国+1”战略，提升全球化服务能力。
• 客户合作：与全球工控和汽车电子领域头部企业合作，如日立、松下、欧姆龙、安川电机等。
• 组织优化：推行阿米巴经营模式，提升企业运营效率和员工积极性。

5. 未来展望

• 行业趋势：PCB行业将与AI、新能源等新兴领域深度融合，成为全球产业链竞争的关键环节。
• 技术创新：公司将继续深耕高品质PCB制造，推动高多层、HDI、高频高速、高散热等技术发展。
• 市场拓展：公司将持续拓展新领域，如AI服务器、光模块、智能终端等，提升市场份额。

总结

四会富仕电子科技股份有限公司在2024年实现了稳步增长，尤其是在汽车电子领域。尽管面临原材料成本上升、新生产基地投入等挑战，公司凭借高品质制造、灵活生产、优质客户资源及持续创新，保持了在PCB行业的领先地位。公司将继续推动技术创新，拓展新市场，提升全球化布局，以应对未来行业发展的挑战与机遇。