20221211-中邮证券-半导体行业报告_从台积电升级美厂投资看半导体在地化生产_19页_1mb

行业投资评级总结

核心内容

本报告对半导体行业进行分析，指出当前行业投资评级为“强于大市维持”，并提供近期市场动态、行业数据、重要资讯及分析师观点等内容。

主要观点

• 行业景气度：全球半导体行业销售额在2022年10月同比下降4.6%，但美洲、欧洲地区仍保持增长。
• 在地化生产趋势：受地缘政治影响，供应链安全成为重点考量，半导体在地化生产需求上升，为国内供应链带来机遇。
• 台积电美国设厂升级：台积电宣布将亚利桑那厂投资额提升至400亿美元，工艺制程从5nm升级至4nm，并计划建设3nm厂。该厂预计年产超过60万片晶圆，终端产品市场价值预估超过400亿美元。
• 国内半导体动态：奕斯伟材料完成近40亿元C轮融资，成为国内12英寸硅片制造商最大单笔融资；锴威特科创板IPO过会，专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片。
• 市场表现：本周SW半导体指数上涨0.25%，但跑输沪深300指数3.04个百分点；SW电子行业指数上涨0.02%，跑输沪深300指数3.27个百分点。部分子行业如电子化学品III、集成电路封测、模拟芯片设计等表现不佳。
• 投资建议：建议关注半导体设备、设备零部件、材料板块相关标的，以及晶圆代工相关企业。

关键信息

行业数据

• 全球半导体销售额：2022年10月为469亿美元，同比下降4.6%，环比下降0.3%。
• 亚太及中国表现：亚太地区及中国销售额下降，分别为-10.1%和-16.2%。
• 国内融资情况：奕斯伟材料累计融资超100亿元人民币，C轮融资40亿元，成为行业最大单笔私募融资。
• 国内出货量：12英寸硅片需求预计从2022年的784万片/月增长至2026年的978万片/月。

重要资讯

• 台积电美国亚利桑那厂：投资升级至400亿美元，工艺制程从5nm升级至4nm，计划建设3nm厂。
• Soitec新加坡扩建：投资4亿欧元，扩建后年产量预计达200万片，员工人数翻倍。
• 锴威特科创板IPO过会：拟募资5.3亿元，用于智能功率半导体研发及SiC功率器件升级。
• 奕斯伟材料融资：C轮融资近40亿元，领投方包括中建材新材料基金等多家知名机构。

市场行情

• A股半导体板块：本周涨幅前十位包括创耀科技、华峰测控、晶盛机电等；跌幅前十位包括长川科技、东微半导、臻镭科技等。
• 台股半导体板块：本周涨幅前十位包括倚强、微硅电子、达能等；跌幅前十位包括瑞耘、元隆电子、信骅等。
• 美股半导体板块：本周涨幅前十位包括ROCKLEY PHOTONICS、CVD EQUIPMENT等；跌幅前十位包括META MATERIALS、ARTERIS等。

风险提示

• 行业景气度持续下行：全球半导体行业整体面临下行压力。
• 终端需求低迷：市场需求疲软可能影响行业表现。
• 供应链不确定性：疫情对供应链造成一定影响，增加行业风险。

分析师信息

• 分析师：王达婷
• SAC登记编号：S1340522090006
• 邮箱：wangdating@cnpsec.com

投资评级说明

• 股票评级：买入（涨幅>20%）、增持（涨幅10%-20%）、中性（涨幅-10%-10%）、回避（涨幅<-10%）。
• 行业评级：强于大市（涨幅>10%）、中性（涨幅-10%-10%）、弱于大市（涨幅<-10%）。
• 可转债评级：推荐（涨幅>10%）、谨慎推荐（涨幅5%-10%）、中性（涨幅-5%-5%）、回避（涨幅<-5%）。

结论

半导体行业在地化生产趋势明显，国内供应链有望受益。建议关注设备、材料及晶圆代工相关企业，同时需警惕行业景气度下行、终端需求疲软及供应链不确定性等风险。