深度报告-20240119-财通证券-封装设备行业深度报告_国产封装设备发力_勾勒三维集成电路新时代_29页_3mb

国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代

核心内容

随着集成电路制程节点进入7纳米及以下，物理极限与成本开支问题日益突出，导致微缩化进度放缓。在此背景下，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。封装设备作为集成电路制造流程中的重要一环，其市场需求快速增长，尤其是在先进封装领域。中国封装设备市场存在较大的进口依赖，但随着国产替代进程加快，国内企业在多个细分领域已取得显著进展。

主要观点

• 技术瓶颈与成本压力：7纳米以下制程面临短沟道效应和量子隧穿效应等物理限制，同时成本剧增，导致微缩化趋缓。
• 先进封装成为重点方向：先进封装技术具备小型化、轻薄化、高密度、低功耗等优势，应用广泛，市场规模持续扩大。
• 封装设备市场前景广阔：2021年全球封装设备市场规模为71.7亿美元，中国封装设备进口金额较高，国产替代空间巨大。
• 国产设备企业布局加速：新益昌、芯碁微装、赛腾股份、拓荆科技、芯源微、华海清科、中微公司等企业积极布局先进封装设备，技术与市场逐步突破。
• 封装测试是产业链关键环节：封装测试是衔接晶圆制造与成品芯片的重要环节，其市场与半导体行业景气度高度相关。

关键信息

封装设备分类与技术特点

封装设备包括传统设备和先进封装设备，其中：

• 传统设备：引线键合机、减薄机、贴片机（固晶机）、划片机、塑封机等。
• 先进封装设备：硅通孔刻蚀机、晶圆键合机、封装光刻机、电镀沉积设备、量检测设备等。

国内封装设备企业进展

• 固晶机：新益昌、华封科技、凯格精机等企业在国内市场具有竞争力，新益昌在LED领域国产化率高达90%。
• 模塑机：文一科技与耐科装备布局半导体模塑设备，提高国产替代能力。
• 划片机：光力科技为国内龙头，采用砂轮与激光技术，精度要求高。
• 引线键合机：新益昌、奥特维等企业正在突破高端市场，国产化率较低但正在提升。
• 减薄机：华海清科、中电科等企业在减薄设备领域实现突破，满足先进封装需求。
• 键合机：拓荆科技、芯源微、华卓精科等企业开发了多种键合设备，部分已实现量产。
• 封装光刻机：上海微电子、芯碁微装等企业开始布局，部分产品已实现交付。
• 硅通孔（TSV）设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海等企业在TSV刻蚀与镀膜设备领域取得进展。
• 量检测设备：赛腾股份、中科飞测、精测电子等企业研发先进封装检测设备，提升检测精度与能力。

市场数据与趋势

• 全球封装设备市场：2021年为71.7亿美元，预计2024年恢复增长。
• 中国封装设备市场：2021年进口金额达216亿元，2022年回落至约153亿元，2024年有望恢复增长。
• 封装测试市场规模：2022年全球封装测试市场为815亿美元，中国大陆市场为2996亿元，预计2026年达到3248亿元。
• 先进封装占比提升：2022年全球先进封装占比约为47%，预计2024年中国大陆先进封装占比将提升至39%，2026年全球先进封装市场规模有望首次超越传统封装。

投资建议

建议关注以下封装设备企业：

• 新益昌：LED与半导体固晶机龙头，具备较强竞争力。
• 芯碁微装：布局封装光刻机，具备技术实力。
• 赛腾股份：在量检测设备领域布局，具备发展潜能。
• 拓荆科技：积极布局中道封装设备，包括键合、TSV等。
• 芯源微：研发键合设备，逐步打破国外垄断。
• 华海清科：减薄设备领域实现突破，已实现量产。
• 中微公司：TSV刻蚀机领域取得重要进展。
• 北方华创：TSV沉积设备与电镀设备已实现应用。

风险提示

• 需求不及预期：若半导体市场景气度未恢复，可能导致封装设备需求低于预期。
• 技术研发不及预期：先进封装设备研发周期长，技术壁垒高，若进展缓慢可能影响企业盈利能力。
• 行业竞争加剧：国内企业数量增多，可能对毛利率造成压力。

附录：重点公司投资评级