半导体行业深度报告：“芯”时代，“芯”机会-20180724-中泰证券-256页-12mb

半导体行业深度报告总结

核心内容

2018年被视为中国半导体行业具有战略意义的一年，经济转型与核心科技发展推动中国进入科技红利周期。半导体作为科技创新的基石，其市场巨大，发展潜力显著。全球半导体市场持续高涨，中国正通过多种方式推动核心技术的突破与自主发展。

主要观点

• 硅片剪刀差：硅片作为半导体制造的基础材料，其供需关系对芯片产出具有重要限制作用。硅片短缺和价格上涨成为半导体行业景气度的重要指标。
• 存储芯片：存储芯片是当前半导体行业增长的核心驱动力，尤其在人工智能、数据中心建设、汽车电子等领域需求持续增长。
• 8寸产能景气：8寸产能持续满载，推动代工厂议价能力提升，同时带动相关设备和材料需求增长。
• 国产替代：中国在存储、设备、材料、封测等环节持续推进国产替代，提升自主创新能力。
• 行业支持：国家立体式支持和产业成长拐点为半导体行业提供了良好的发展环境，推动行业进入高质量发展阶段。

关键信息

硅片剪刀差

• 硅片是芯片制造的核心基础材料，其供需关系直接影响芯片产出。
• 12寸硅片需求自2001年持续上升，月需求量预计突破550万片。
• 8寸硅片在汽车、工业、物联网等新兴应用驱动下需求更为紧张。
• 硅片厂优先满足T1客户（如TSMC、三星等），导致产能扩张受限。

存储芯片

• 存储芯片（特别是DRAM和NAND）是当前半导体行业增长的核心抓手。
• 合肥长鑫、长江存储、福建晋华等企业积极推进国产存储项目，预计年内实现量产。
• 存储需求主要来自消费终端升级（如高像素、4K）、智能驾驶、云计算中心等。

先进工艺与代工

• 中芯国际和华虹半导体是国产代工双杰，重点关注其在先进制程和特色工艺上的突破。
• 代工市场增速高于半导体整体，技术壁垒和资金壁垒使得IDM模式扩张难度加大。

设备与材料

• 半导体设备市场高度垄断，发展国产设备迫在眉睫。
• 国产设备在光刻机、刻蚀设备、沉积设备等领域逐步突破，如北方华创、精测电子、至纯科技等。
• 半导体材料国产替代稳步推进，如光刻胶、靶材、湿电子化学品等。

封测行业

• 封测行业是规模经济型产业，具有大者恒大的趋势。
• 国内封测企业（如长电科技、通富微电）逐步向高端封装技术迈进。
• 随着未来三年大陆FAB建厂潮来临，封测行业将有较大成长空间。

重点公司分析

投资机会

• 存储：合肥长鑫、长江存储、福建晋华等企业推进国产存储项目，具有较大成长空间。
• 代工：中芯国际和华虹半导体在先进制程和8寸产能方面表现突出，值得关注。
• 设备：北方华创、精测电子、至纯科技等公司在国产设备领域具有领先地位。
• 材料：晶瑞股份、江丰电子等在光刻胶、靶材等关键材料领域实现突破。
• 封测：长电科技、通富微电等企业在高端封装技术上逐步取得进展。

风险提示

• 行业下游需求不达预期。
• 国际环境极端恶化，可能影响技术交流和供应链。
• 产业项目进展不达预期，可能影响整体增长预期。

未来展望

• 随着物联网、人工智能、智能驾驶等新兴应用的快速发展，半导体行业将持续受益。
• 国产替代进程加快，国内企业在存储、设备、材料等领域取得突破。
• 8寸产能持续满载，推动代工行业成长。
• 中国半导体行业将逐步建立完整的、具有自主核心技术的工业体系。