20171023-安信证券-其他专用机械行业深度分析_国家战略推动半导体兴起_国产设备站上风口潮头_36页_2mb

半导体行业分析总结

核心内容

• 全球半导体行业周期性回暖：全球半导体行业在2015-2016年经历低谷后，2017年重回景气周期，预计市场规模达到3966亿美元，增速为17%。
• 我国半导体市场地位：我国是全球最大的半导体市场，市场规模占全球近一半，但集成电路自给率仅为10%，对外依存度高。
• 政策支持与产业基金：自2014年起，我国出台多项政策支持半导体产业发展，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》和《智能制造2025》。国家集成电路产业投资基金（大基金）已募资1200亿元，投资37家企业、46个项目，推动产业整合和地方基金发展。
• 产业链协同发展：我国半导体产业链上下游协同发展，IC设计、晶圆制造和封测环节均取得显著进展，形成初步全产业链梯队布局。
• 封测设备国产替代时机成熟：我国封测设备企业具备一定制造能力，封测环节国产替代条件成熟，且封测技术晶圆化为晶圆设备企业带来机遇。
• 投资建议：重点关注封测制程领域龙头企业如长川科技、至纯科技、北方华创和晶盛机电，建议维持“领先大市-A”评级。
• 风险提示：下游需求不达预期和全球竞争加剧。

主要观点

• 全球半导体行业周期性特点：半导体行业具有显著的周期性，受技术进步和市场需求驱动，周期为4~5年一个小循环，8~10年一个大循环。
• 半导体行业中心转移趋势：半导体产业中心从美国转移到日本，再从日本转移到韩国和台湾，如今正向中国转移。
• 我国半导体发展基础：我国已成为全球最大的半导体消费市场，智能手机出货量占全球43%，半导体行业增速持续提升。
• 政策推动产业发展：我国政府通过政策扶持和产业基金投资，推动半导体产业快速成长，形成良好的发展环境。
• 封测技术突破：我国封测企业已进入全球前十，封测设备国产化趋势明显，封测技术的晶圆化为晶圆设备企业带来机遇。

关键信息

• 市场数据：2017年全球半导体市场规模预计增长17%，我国市场规模占全球近一半。
• 政策支持：2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，推动产业发展。
• 产业基金：大基金总规模1387.2亿元，已投资37家企业、46个项目，基本完成全产业链布局。
• 封测设备：我国封测设备企业具备一定技术基础，国产替代条件成熟。
• 投资建议：推荐关注长川科技、至纯科技、北方华创和晶盛机电等企业。

产业链结构

• 上游：IC设计，2016年全球市场份额53%，我国占10%，设计企业数量快速增长。
• 中游：晶圆制造，我国晶圆厂数量占全球40%，但整体技术水平与国际先进水平仍有差距。
• 下游：芯片封测，我国封测企业已进入全球前十，封测技术持续升级。

重点企业

• 长川科技：检测设备龙头，2017年EPS预计为0.77元，PE为91倍，投资评级为买入-A。
• 北方华创：半导体设备旗舰，2017年EPS预计为0.32元，PE为120倍，投资评级为买入-A。
• 至纯科技：高纯设备龙头，2017年EPS预计为0.29元，PE为87倍，投资评级为买入-A。
• 晶盛机电：掌握硅生长核心科技，受益于光伏和半导体高景气，2017年EPS预计为0.44元，PE为49倍，投资评级为买入-A。

图表目录

• 图1：半导体产业思维导图
• 图2：半导体工业规模已超过钢铁工业
• 图3：半导体工业产品类型
• 图4：集成电路是半导体行业核心领域
• 图5：半导体工业具有显著的周期性
• 图6：2003~2016全球半导体行业销售规模及增速
• 图7：硅周期示意图
• 图8：摩尔定律
• 图9：2017年全球产业规模增速有望达到17%
• 图10：半导体产业转移路径图
• 图11：1975年日本半导体产业产值占全球21%
• 图12：全球GDP增速与半导体行业市场规模增速
• 图13：美国GDP增速与半导体行业市场规模增速
• 图14：全球智能手机出货量及增速
• 图15：我国智能手机出货量及全球占比
• 图16：2016年全球半导体消费规模
• 图17：2016年全球晶圆制造产能
• 图18：我国近年GDP增速与半导体行业市场规模增速
• 图19：各地方集成电路产业基金概况
• 图20：我国与全球半导体行业增长情况
• 图21：半导体产业链示意图
• 图22：IC设计流程图
• 图23：2016年全球各地IC设计企业销售规模占比
• 图24：2010~2016年我国IC企业数量
• 图25：我国进入全球前50强的IC设计企业已达11家
• 图26：晶圆制造流程图
• 图27：直拉法制单晶硅
• 图28：区熔法制单晶硅
• 图29：拉制成的硅锭和切成的硅片
• 图30：全球规划建设晶圆厂数量
• 图31：封测环节流程示意图
• 图32：封装技术变革历程
• 图33：半导体制程设备一览
• 图34：全球及我国半导体专用设备销售情况
• 图35：FOWLP演进过程
• 图36：长川科技营收情况
• 图37：长川科技归母近利润情况
• 图38：北方华创业务营收占比
• 图39：北方华创营收情况
• 图40：北方华创归母净利润情况
• 图41：至纯科技营收情况
• 图42：至纯科技归母净利润情况
• 图43：晶盛机电营收情况
• 图44：晶盛机电归母净利润情况

表格目录

• 表1：半导体各产品类型概念梳理
• 表2：全球前十大半导体企业
• 表3：中兴事件发展历程图
• 表4：我国半导体领域支持政策
• 表5：大基金已投资标的
• 表6：全球及我国前10 IC设计企业
• 表7：直拉法和区熔法比较
• 表8：薄膜淀积方法比较
• 表9：干法刻蚀与湿法刻蚀优缺点
• 表10：我国在运及在建待建晶圆厂列表
• 表11：全球晶圆制造企业排名
• 表12：各代封装技术一览
• 表13：全球前十大封测厂家排名
• 表14：半导体制程设备一览