广东希荻微电子股份有限公司2021年年度报告总结
公司基本信息
- 公司代码：688173
- 公司简称：希荻微
- 法定代表人：TAO HAI（陶海）
- 注册及办公地址：佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座（A8）305-308单元
- 公司网址：http://www.halomicro.com
- 电子信箱：ir@halomicro.com
财务概况
主要会计数据（单位：元）
| 项目 |
2021年 |
2020年 |
本期比上年同期增减(%) |
2019年 |
| 营业收入 |
462,902,080.89 |
228,388,613.93 |
102.68 |
115,318,873.08 |
| 归属于上市公司股东的净利润 |
25,646,295.37 |
-144,872,467.46 |
不适用 |
-9,575,246.55 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 |
15,339,486.94 |
-58,865,101.03 |
不适用 |
-10,027,067.31 |
| 经营活动产生的现金流量净额 |
53,461,237.86 |
-19,984,830.77 |
不适用 |
-37,815,191.90 |
| 归属于上市公司股东的净资产 |
482,198,485.74 |
408,688,899.89 |
17.99 |
174,243,864.73 |
| 总资产 |
639,359,674.32 |
501,947,554.06 |
27.38 |
251,809,792.94 |
主要财务指标（单位：元）
| 项目 |
2021年 |
2020年 |
本期比上年同期增减(%) |
2019年 |
| 基本每股收益（元／股） |
0.07 |
-0.40 |
不适用 |
不适用 |
| 稀释每股收益（元／股） |
0.07 |
-0.40 |
不适用 |
不适用 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） |
0.04 |
-0.16 |
不适用 |
不适用 |
| 加权平均净资产收益率（%） |
5.78 |
-61.63 |
增加67.41个百分点 |
-38.60 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） |
3.46 |
-25.04 |
28.50 |
-40.42 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） |
32.35 |
79.44 |
减少47.09个百分点 |
29.71 |
非经常性损益项目（单位：元）
| 项目 |
2021年金额 |
2020年金额 |
2019年金额 |
| 政府补助 |
3,751,297.72 |
1,812,123.04 |
355,693.60 |
| 其他非经常性损益项目 |
6,576,737.62 |
3,916,228.64 |
96,127.16 |
| 合计 |
10,306,808.43 |
-86,007,366.43 |
451,820.76 |
采用公允价值计量的项目
| 项目名称 |
期初余额 |
期末余额 |
当期变动 |
对当期利润的影响金额 |
| 交易性金融资产 |
320,938,395.07 |
315,491,357.00 |
-5,447,038.07 |
5,378,217.07 |
经营分析
业务与产品
希荻微主要产品为电源管理芯片及信号链芯片，涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护及信号切换芯片、AC/DC芯片等，应用于消费电子和汽车电子领域。
- 2021年营业收入：46,290.21万元，同比增长102.68%。
- 主要客户：三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音等消费电子品牌；YuraTech等汽车前装厂商。
- 产品性能：高效率、高精度、高可靠性，部分产品在国内处于领先地位，具备与国际竞品相似甚至更优的性能。
技术研发
- 核心技术数量：19项，均为自主研发。
- 研发投入：149,732,561.77元，占营业收入比例为32.35%，较上年下降47.09个百分点。
- 研发成果：2021年新增授权专利12项，累计专利17项，集成电路布图设计专有权5项。
- 在研项目：共15个，预计总投资规模16,935.23万元，涵盖高性能低压/高压DC/DC芯片、大功率电荷泵、AC/DC芯片等。
研发人员情况
- 研发人员数量：115人，占公司总人数的61.50%。
- 学历结构：博士12人，硕士35人，本科58人，专科10人。
- 薪酬水平：研发人员平均薪酬为69.29万元，较上年增长约5万元。
核心竞争力分析
- 领先的产品和技术体系：公司拥有19项核心技术，覆盖电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域，已实现多个产品的量产。
- 国际化背景的研发与管理团队：研发和管理团队成员毕业于国内外一流高校，具有丰富的行业经验，推动公司技术发展和市场拓展。
- 高效且持续提升的运营和质量管理体系：公司高度重视产品质量，建立严格的质量控制体系，不良率目标分别为100ppm（消费电子）和1ppm（汽车电子）。
风险提示
- 技术人才储备不足及流失风险：公司依赖核心技术人才，若激励机制不足或人才竞争加剧，可能影响研发和市场拓展。
- 产品研发及技术创新风险：研发周期长、失败风险高，若不能及时跟进行业升级或客户需求，可能影响市场竞争力。
- 核心技术泄密风险：尽管采取多项保护措施，但仍存在个别技术人员泄密或内部管理漏洞的风险。
- Fabless经营模式风险：依赖代工厂生产，若代工厂产能紧张或价格波动，可能影响公司毛利和交付稳定性。
- 产品质量风险：芯片产品复杂，若不能满足客户质量标准，可能影响公司市场声誉和经营业绩。
- 客户和供应商集中度风险：公司客户和供应商相对集中，若主要客户或供应商出现经营问题，可能影响公司收入和成本控制。
- 原材料及代工价格波动风险：受宏观经济和行业周期影响，原材料及代工价格波动可能影响公司成本和盈利能力。
其他信息
- 审计报告：普华永道中天会计师事务所出具标准无保留意见。
- 利润分配：2021年不进行利润分配，不以资本公积转增股本。
- 公司治理：无特殊治理安排，董事会、监事会及高管均确认报告内容真实、准确、完整。
- 前瞻性陈述：公司未来计划和发展战略为前瞻性陈述，不构成实质承诺。
- 资金占用与担保：无被控股股东非经营性占用资金或违规担保情况。
- 报告期：2021年1月1日至2021年12月31日。
