20180906-国金证券-半导体行业研究_台积电前_后董座在Semicon2018_IC60论半导体产业的古往今来_6页_584kb

半导体行业研究 增持 (维持评级) 总结

核心内容

本报告聚焦于半导体行业的创新趋势与竞争格局，重点分析了台积电前、现任董事长在Semicon2018:IC60论坛上的观点，以及对行业未来发展的展望。报告强调了技术创新、产业整合、政府支持、先进封装、人工智能芯片等关键因素对半导体行业的影响。

主要观点

1. 半导体产业的创新回顾与展望

• 过去70年的十大创新：

  • 1948年：晶体管的发明。
  • 1954年：硅晶体管的出现。
  • 1958年：集成电路的诞生。
  • 1965年：摩尔定律的提出。
  • 1964-1970年：MOS金属氧化物半导体技术的发展。
  • 1966-1967年：内存储和闪存技术的突破。
  • 1960年：封测外包模式的形成。
  • 1970年：中央处理器（CPU）的问世。
  • 1970-1980年：超大规模集成电路系统设计及设计工具的演进。
  • 1985年：晶圆代工营运模式的建立。

• 未来创新趋势：

  • 国家政府补助：中国对半导体产业的全面支持被视为一种创新模式。
  • 三维封装技术：包括2.5D和3D封装，有助于整合逻辑芯片与存储器，提升性能并降低能耗。
  • 极紫外光刻机（EUV）：台积电认为EUV技术是实现更小制程的关键，对阿斯麦构成利好。
  • 人工智能芯片：未来系统芯片（SoC）将集成大量人工智能加速器，实现软硬件协同设计。
  • 新材料应用：如碳纳米管（CNT）和石墨烯，可能带来新的技术突破。
  • 新架构发展：推动半导体技术的持续演进。

2. 微缩技术的持续发展

• 台积电现任董事长刘德音指出，微缩技术将持续发展至5纳米、3纳米、2纳米甚至更低。
• 尽管格芯因财务压力暂停7纳米研发，但台积电仍认为微缩趋势不可逆转。
• 未来对EUV光刻机的需求将上升，利好阿斯麦。

3. 存储器能耗问题与封装解决方案

• 存储器在神经网络运算中消耗超过80%的能源。
• 台积电正在研发2.5D/3D封装技术，以整合高带宽存储（HBM）与逻辑芯片，从而降低能耗。
• 这种技术趋势将对日月光集团、安靠及长电科技等封装企业带来竞争压力。

4. 行业竞争与整合趋势

• 台积电在微缩、3D封装及人工智能加速器整合方面持续领先。
• 中国先进制程晶圆代工和封装测试企业面临巨大竞争压力。
• “大者恒大”的趋势正在形成，资源与人才的集中将加速产业整合。

关键信息

建议关注的公司

• 中国大陆/台湾：
  • 中芯国际（晶圆代工）
  • 长电科技（先进封测）
  • 台积电（晶圆代工）
• 全球：
  • 三星电子（内、闪存）
  • 阿斯麦（EUV）

投资评级说明

• 公司评级：

  • 买入：预期未来6-12个月内上涨幅度超过15%。
  • 增持：预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%之间。
  • 中性：预期未来6-12个月内变动幅度在-5%-5%。
  • 减持：预期未来6-12个月内下跌幅度超过5%。

• 行业评级：

  • 买入：预期未来3-6个月内行业上涨幅度超过大盘15%。
  • 增持：预期未来3-6个月内行业上涨幅度超过大盘5%-15%。
  • 中性：预期未来3-6个月内行业变动幅度相对大盘在-5%-5%。
  • 减持：预期未来3-6个月内行业下跌幅度超过大盘5%。

风险提示

• 台积电在微缩、3D封装及人工智能加速器整合方面持续领先，对中国大陆相关企业构成显著竞争压力。
• 产业整合加速，资源与人才不足的企业将面临淘汰风险。
• 技术创新成本高昂，企业需具备强大的资金与研发能力才能保持竞争力。

其他信息

• 本报告由国金证券股份有限公司发布，已具备证券投资咨询业务资格。
• 报告内容仅供参考，不构成投资建议。
• 报告仅限于中国大陆使用。