20231119-德邦证券-电子周观点_持续关注先进封装_小米汽车产业链_3页

电子行业投资总结

投资要点

• 半导体：重点关注先进封装机遇，AI硬件化推动芯片需求，NAND Flash价格持续上涨，推荐IC设计、封测、存储和设备领域。
• 汽车电子：小米SU7纯电轿车预期年底前上市，建议关注激光雷达、智联硬件、光学和域控制器相关企业。
• 消费电子：AI手机如vivo X100系列和平板发布，端云结合带来新创新周期，推荐手机产业链、电子顺周期和消费IC领域。

具体投资建议

• IC设计：晶晨股份、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技
• 先进封装：芯源微、光力科技、飞凯材料
• 存储：江波龙、朗科科技、兆易创新、德明利
• 半导体设备：拓荆科技、中微公司、华海清科、神工股份
• 汽车电子：长光华芯、永新光学、宇瞳光学、经纬恒润
• 消费电子：小米集团、立讯精密、蓝思科技、领益智造、洁美科技、生益科技、三环集团、艾为电子、芯海科技、汇顶科技

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 贸易摩擦风险

市场表现

• 电子（中信）指数本周上涨6%，AI概念股活跃，电子板块动态优于市场基准。