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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688037
• 公司简称：芯源微
• 公司全称：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
• 法定代表人：宗润福
• 注册地址：辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
• 办公地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
• 公司网址：http://www.kingsemi.com
• 电子信箱：688037@kingsemi.com
• 会计师事务所：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
• 保荐机构：中国国际金融股份有限公司
• 持续督导期间：2021年9月8日至2024年12月31日

主要财务指标

主要会计数据

主要财务指标

核心业务与产品

前道涂胶显影设备

• 市场地位：国内唯一可提供量产型前道涂胶显影设备的厂商，已实现28nm及以上工艺节点全覆盖。
• 产品特点：高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能，可适配高温SPM工艺。
• 研发进展：新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX研发进展顺利，将尽快推向市场验证。

前道清洗设备

• 化学清洗设备：KS-CM300/200已发布，获得国内领先逻辑客户的验证性订单，整体工艺覆盖率达80%以上。
• 物理清洗设备：Spin Scrubber已广泛应用于中芯国际、上海华力等知名企业，具有高颗粒去除能力与高性价比。

后道先进封装设备

• 涂胶显影设备：应用于BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等先进封装工艺。
• 单片式湿法设备：包括清洗机、去胶机、刻蚀机等，适用于多种湿法工艺。
• 临时键合与解键合设备：已成功应用于Chiplet技术，获得国内多家2.5D、HBM客户的订单，产品系列覆盖多种应用场景。

化合物等小尺寸设备

• 应用领域：4-8寸晶圆工艺，包括射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED等。
• 产品特点：模块化结构、紧凑设计、高产能、高精度机械手等。

核心竞争力分析

1. 丰富的产品线布局：涵盖前道涂胶显影、清洗、后道先进封装、化合物等多领域。
2. 优秀的研发与管理团队：拥有博士、硕士等高学历人才，技术团队稳定且具备较强创新能力。
3. 丰富的技术储备：截至2024年6月30日，公司共获得专利授权308项，软件著作权88项。
4. 优质的客户资源：销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区，客户包括中芯国际、上海华力等。
5. 较为突出的行业地位：是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级制造业单项冠军企业。
6. 高效的质量与服务能力：通过SEMI S2国际安规认证，形成快速响应机制，提升客户满意度。
7. 完善的供应链体系：实现关键零部件国产替代，降低生产成本，增强产品竞争力。

研发投入情况

• 研发费用：本期为117,003,443.75元，同比增长52.00%，主要因研发材料、薪酬及股份支付增加。
• 研发成果：截至2024年6月30日，公司共获得专利授权308项，其中发明专利190项，实用新型专利82项，外观设计专利36项。
• 在研项目：
  • 前道涂胶显影设备及核心单元研发和产业化：预计投资227,840,000.00元，本期投入34,608,238.78元。
  • 高端封装涂胶显影及键合类设备研制：预计投资90,070,000.00元，本期投入15,173,166.30元。
  • 单片式湿法设备研制：预计投资137,840,000.00元，本期投入29,001,115.92元。
  • 核心零部件技术研发：预计投资160,160,000.00元，本期投入38,220,922.75元。

风险提示

经营风险

• 下游客户扩产不及预期或产能过剩：可能影响公司经营业绩。
• 研发投入增长：可能对经营业绩造成阶段性冲击。
• 供应商供货不稳定：关键零部件依赖进口，存在供货风险。
• 产品商业化推广不及预期：新产品尚未形成大规模销售，可能影响业绩。

财务风险

• 应收账款回收风险：若客户财务状况恶化，可能影响现金流。
• 存货跌价风险：若下游需求变化，可能导致存货无法顺利消化。

行业风险

• 市场竞争加剧：可能影响客户留存与市场地位。
• 国际贸易摩擦：可能影响上游供应链稳定性。

宏观环境风险

• 市场需求波动：受宏观经济影响，存在周期性波动风险。

其他重大风险

• 税收优惠风险：若政策调整，可能影响公司盈利。
• 政府补助政策风险：政府补助减少可能影响公司非经常性损益。