深度报告-20260904-国金证券-电子行业研究_下半年PCB开启新品拉货和盈利修复的双重利好_15页_1mb

电子行业研究总结

核心内容

本报告聚焦于电子行业中的PCB（印刷电路板）产业链，分析其在2026年上半年的表现及下半年的前景，重点探讨AI高端新品对PCB行业的影响、技术创新对行业增长的支撑作用以及投资建议。

主要观点

1. 上半年行业表现：上游先加速，下游PCB尚未明显启动

• 上游材料（如铜箔、玻纤布、树脂、CCL）在2026年第一季度已率先加速，二季度增速有所放缓但保持增长。
• PCB环节在上半年整体表现平稳，尚未进入加速期，但随着AI新品的出货和价格传导，下半年有望迎来业绩改善。

2. 下半年PCB行业双重利好

• 新品拉货：AI高端新品如英伟达Rubin Ultra、亚马逊Trainium3、谷歌TPU V8等预计在2026年下半年开始出货，PCB作为AI敞口最大的环节，将显著受益。
• 盈利修复：上游涨价传导至PCB环节，价格开始向下游客户传递，预计下半年PCB盈利水平将提升，业绩斜率有望加速。

3. 技术创新支撑行业持续增长

• PCB正交背板：为解决英伟达Rack架构下铜缆散热与组装问题，正交背板技术被视作重要替代方案，有望提升PCB价值量。
• CoWoP方案：通过跳过封装基板环节，将价值量向PCB转移，表明海外终端厂商对PCB技术的重视，成为未来技术迭代的重要支撑。

关键信息

1. 业绩数据对比

2. 盈利能力数据

3. 市场表现与回撤

• PCB指数（8841164.WI）2023-2026年年中最大回撤分别为21%、40%、34%、45%。
• 光模块指数（8841258.WI）年中最大回撤分别为43%、36%、41%、45%。

4. 投资建议

• 建议关注：景旺电子、沪电股份、生益科技、生益电子、胜宏科技等PCB相关标的。
• 投资评级：买入（预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上）。

风险提示

1. AI资本开支不及预期：若AI相关投资不及预期，将影响PCB行业景气度。
2. 模型创新带来的变化：如DeepSeek等模型创新可能改变AI资本开支的模式，影响PCB需求。
3. AI技术发展不及预期：技术迭代进度低于预期将削弱行业增长动力。
4. 竞争加剧：高端PCB/CCL产品竞争加剧可能导致价格下滑，影响市场整体规模。

结论

PCB行业在2026年下半年将受益于AI高端新品的出货和盈利修复，技术创新（如正交背板和CoWoP）将为行业提供长期支撑。尽管存在一定的市场风险和不确定性，但当前PCB板块配置价值较高，建议投资者关注相关标的。