射频前端行业深度报告:5G发展正当时,射频前端方兴未艾_41页_3mb
报告摘要
5G发展正当时,射频前端方兴未艾
核心内容概述
随着5G网络的建设与商用,射频前端行业迎来了前所未有的发展机遇。5G通信技术推动了射频芯片的升级与市场爆发,带动了射频前端芯片在手机、基站及物联网(IoT)等领域的广泛应用。同时,全球射频前端市场高度依赖海外厂商,但随着国产化趋势的加快,国内企业正逐步崭露头角,具备与国际领先企业竞争的能力。
主要观点
1. 5G推动射频芯片需求激增
- 5G手机的频段数从4G的17-30个提升至50个,射频前端单机价值量从16-20美元提升至25-40美元。
- 5G宏基站从4T4R升级为64T64R,PA数量将提升16倍,推动基站射频芯片需求大幅增长。
- 5G商用将带来万物互联,极大扩展射频芯片应用场景,提升市场空间。
2. 技术革新与材料升级
- 射频芯片材料从硅基(LDMOS)向GaAs、GaN等宽禁带半导体材料转变,以满足高频、高功率需求。
- RF-SOI和RF-MEMS等新技术推动射频前端模块集成化和模块化发展。
- GaN-on-SiC材料因高导热性和高频性能成为5G基站PA的首选,推动SiC市场规模提升。
3. 国产化趋势加速
- 海外厂商在射频前端领域占据主导地位,但贸易摩擦和技术管制促使国内厂商加快替代进程。
- 国内企业在射频开关、滤波器、功率放大器等细分领域取得突破,如卓胜微进入全球前五,三安光电实现GaAs芯片制造突破。
- 国内射频产业链逐步完善,从设计、制造到封测均有优秀企业参与。
关键信息
射频前端产业链构成
射频前端芯片包括以下主要器件:
- 功率放大器(PA):负责信号放大,是射频系统中除基带外最重要的部分。
- 低噪声放大器(LNA):用于接收信号放大。
- 天线开关(Switch):实现信号切换。
- 滤波器(Filter):保留特定频段信号。
- 双工器(Duplexer):隔离发射与接收信号。
射频前端市场预测
- 全球射频前端市场规模从2018年的150亿美元增长至2025年的258亿美元,复合年增长率约为8%。
- 5G手机射频前端价值量预计从2019年的561百万美元增长至2023年的17463百万美元。
- 5G宏基站PA市场预计在2025年达到256亿元人民币。
主要受益企业
- 卓胜微:国内射频开关领先厂商,市场份额达10%,成为全球第五大射频开关企业。
- 三安光电:在GaAs制造方面实现突破,与国际企业合作。
- 长电科技:国内领先的SIP封装企业,具备封装能力。
- 麦捷科技:在滤波器领域表现突出。
- 信维通信、东山精密:通过投资方式布局射频前端产业。
风险提示
- 5G建设与商用进度不及预期。
- 企业研发能力不足,无法满足市场需求。
- 下游需求波动,影响整体市场。
- 宏观经济不确定性事件。
财务与估值(部分公司)
| 公司代码 | 公司名称 | 最新收盘价(元) | 总市值(亿元) | 2019 EPS(元) | 2020E EPS(元) | 2021E EPS(元) | 2019 PE | 2020E PE | 2021E PE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 300782 | 卓胜微 | 576.84 | 576.80 | 5.68 | 7.90 | 11.13 | 127.67 | 80.32 | 57.01 |
| 600703 | 三安光电 | 22.98 | 937.20 | 0.32 | 0.46 | 0.62 | 73.38 | 51.04 | 37.87 |
| 600584 | 长电科技 | 26.94 | 431.80 | 0.06 | 0.40 | 0.73 | 471.00 | 70.65 | 38.71 |
投资建议
- 5G带动射频前端芯片需求爆发,国内企业迎来发展良机。
- 推荐关注射频前端产业链的龙头企业,如卓胜微、三安光电、长电科技、麦捷科技、信维通信和东山精密。
图表与数据来源
- 图1:射频和微波电子领域四个发展阶段
- 图2:智能手机通信系统结构示意图
- 图3:射频电路示意图
- 图4:射频前端芯片行业产业链示意图
- 图5:现代无线通讯技术的发展历程
- 图6:1G到5G的通讯速率快速提高
- 图7:手机设备随着通讯网络的升级不断更新换代
- 图8:华为Mate30射频芯片
- 图9:1G到5G基站天线数量不断增加
- 图10:华为基站芯片主板
- 图11:中低速通讯场景下的各种应用
- 图12:NB-IoT模块实物图
- 图13:各代半导体材料对比和应用场景
- 图14:射频前端演化过程
- 图15:不同封装形式的SAW
- 图16:比较微波频率范围内不同材料的功率和频率
- 图17:主要手机厂商射频前端模组和连接性现状和趋势
- 图18:射频前端模块化趋势
- 图19:多种复合功能的PA芯片类型
- 图20:不同射频频率对应不同滤波器产品
- 图21:SAW和BAW器件结构图
- 图22:不同封装形式的SAW
- 图23:村田CSP封装BAW产品
- 图24:射频开关不同工艺技术路线
- 图25:SPDT射频开关示意图
- 图26:5G通信需要大规模天线阵列
- 图27:不同材料射频芯片的工作区域
- 图28:不同材料射频芯片对比
- 图29:物联网射频前端PA的关键设计方向
- 图30:全球射频前端和连接器市场规模预测(美元)
- 图31:移动射频前端模组的封装趋势
- 图32:不同细分频段的射频前端模组SiP组装市场
- 图33:全球GaAs PA市场规模(亿美元)
- 图34:5G手机需要增加更多的频段
- 图35:品牌厂商不断推出5G手机
- 图36:全球智能手机销量预测
- 图37:基站类型与应用场景
- 图38:5G通信未来场景
- 图39:5G基站PA数量大幅提升
- 图40:64T64R保证高通信速率
- 图41:中国5G基站GaN功放市场规模预测(亿元)
- 图42:基站PA的未来发展趋势
- 图43:2018-2024 GaN 射频器件全球市场规模预测(美元)
- 图44:GaN 在 5G 时代将取代部分 LDMOS
- 图45:SiC基GaN在5G周期市场份额逐步提升
- 图46:2009-2019全国移动通信基站数量(万个)
- 图47:陶瓷介质滤波器
- 图48:全球蜂窝通信物联网连接数(亿个)
- 图49:射频器件和模组海外主要供应商
- 图50:射频器件和模组全球主要供应商
- 图51:全球射频PA市场格局
- 图52:SAW滤波器全球市场份额占比
- 图53:BAW滤波器全球市场份额占比
- 图54:2018年射频开关全球市场格局
- 图55:2018年全球砷化镓器件市场占有率统计情况
- 图56:2017年GaAs衬底全球市场格局
- 图57:2017年GaAs外延片全球市场格局
- 图58:GaAs产业链全球主要厂商
- 图59:2017年GaAs代工厂商全球市场格局
- 图60:GaN功率器件全球主要玩家
- 图61:全球GaN厂商专利布局情况
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