20240312-天风证券-半导体行业研究周报_半导体周期仍在相对底部区间_存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑_41页_8mb

半导体行业周报总结：
当前半导体周期处于相对底部区间，全球销售额连续三个月同比增长，AI驱动需求复苏，尤其是云端算力和智能终端换机（如AI手机、AIPC）带来增量。中国区增速最快，同比增长266%，支持周期触底反弹。存储厂业绩受益于产品涨价，NAND和DRAM价格指数自2023年8月触底以来分别上涨约80%和30%，预计一季度毛利率和净利率环比提升。AI手机/AIPC产业链面临量价齐升机会。

细分板块分化：IC设计和半导体材料板块下跌，封测和半导体设备板块领涨。封测板块上涨46%，半导体设备上涨13%，而半导体制造下跌30%。同时，功率器件和射频芯片需求复苏，AI和HBM技术推动封装需求。

创新趋势聚焦AI、卫星通讯和MR技术，电网智能化（如PLC模组渗透率加速）提供机遇。政策风险包括地缘政治和中国区关税调整，可能影响汽车出口。

推荐关注半导体设计、材料设备、IDM代工和卫星产业链中的特定公司。总体展望：需求端AI拉动，供给端库存去化，行业复苏中需关注需求波动。

风险提示：地缘政治、需求复苏不及预期、技术迭代风险。