20260806-东吴证券-电子行业点评报告_存储涨价持续兑现_原厂业绩验证景气上行_12页_976kb

电子行业点评报告总结

核心内容

本报告分析了电子行业存储市场的二季度及三季度价格走势，指出存储涨价周期仍在持续，行业景气度上行，主要受AI服务器与HBM需求的推动。同时，原厂通过签订长期协议（LTA）锁定需求，进一步验证了供需缺口的持续性。

主要观点

存储价格持续上涨

• DRAM：二季度合约价集中补涨，服务器RDIMM、PC DIMM及移动LPDDR5均价分别环比上涨约57%、52%和67%，DDR5 16Gb合约价上涨约53%。7月DDR5现货价格环比继续上涨约8%，为三季度合约价上行提供支撑。
• NAND：二季度产品端集中补涨，1Tb TLC/QLC合约均价上涨67%~69%，客户端SSD、eMMC及UFS涨幅更为显著。但TLC和QLC现货价格自3月高点逐步回落，6月现货价格较3月下降约5%~8%。

二季度价格指引验证

• 多数产品实际涨幅达到或超出产业机构预测，如PC DIMM、Client SSD、UFS及eMMC等。
• DDR5 16Gb合约价略低于TrendForce预测，但整体涨价兑现度较高。

三季度价格展望乐观

• 产业机构预测：TrendForce预计三季度传统DRAM合约价环比上涨13%~18%，NAND合约价环比上涨10%~15%。
• 外资行预测：普遍高于产业机构，如Morgan Stanley预测DRAM上涨20%~32%，UBS预测NAND上涨30%。

原厂业绩验证景气上行

• 三星：与五大CSP签订5年期滚动长协，现有产能难以满足全部供货请求。DRAM与NAND出货量及营收均显著增长，且通过长协锁定中长期需求。
• 美光：已签署16份SCA长协，对应约220亿美元现金存款及相关承诺。公司预计供需缺口将持续至2027年，且HBM4出货量增长显著。
• SK海力士：HBM4提前批量出货，已与约10家核心客户签订多年长协，支撑三季度出货增长。
• 凯侠：坚持价格与利润优先，目标2028年长协覆盖率达50%。第8代BiCS FLASH产量占比超50%，北上工厂推进第10代量产。
• 闪迪：受益于存储涨价，Q4营收环比上涨51%，净利润环比上涨91%。AI驱动数据中心业务增长显著，推动毛利率提升。

关键信息

• 供需格局：AI服务器与HBM需求持续挤占先进DRAM产能，导致供需缺口扩大，中期内难以缓解。
• 长协机制：原厂通过签订多年期长协锁定供给，保障中长期需求，增强行业景气度。
• 投资建议：
  1. 重点关注受益于存储涨价的原厂及模组厂。
  2. 关注HBM与先进制程产能紧张带来的产业链配套机会。
  3. 关注企业级SSD、接口芯片等需求弹性较大的细分环节。

风险提示

• 存储价格上涨不及预期。
• AI服务器及终端需求不及预期。
• 原厂扩产导致供需格局恶化。
• 行业竞争加剧及价格下降风险。

图表目录

• 图1：服务器、PC端、移动端DRAM产品月度价格（美元）
• 图2：DRAM部分产品月度价格（美元）
• 图3：NAND部分产品月度价格（美元）
• 图4：NAND部分产品月度价格（美元）
• 图5：DRAM 2026Q2 实际价格涨幅与指引验证情况
• 图6：NAND 2026Q2 实际价格涨幅与指引验证情况
• 图7：DRAM分产品预测矩阵（CFM）
• 图8：DRAM 2026Q3 价格预测
• 图9：NAND 2026Q3 价格预测
• 图10：三星业绩概览
• 图11：美光业绩概览
• 图12：SK海力士业绩概览
• 图13：凯侠业绩概览
• 图14：闪迪业绩概览

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