科创板新股纵览暨射频前端行业报告四之好达电子：国产声表面波滤波器领军企业-20210729-光大证券-47页_1mb

好达电子总结

核心内容概述

好达电子是一家专注于声表面波射频芯片IDM（集成器件制造）模式的国内领先企业，其主要产品包括滤波器、双工器和谐振器，广泛应用于智能手机、移动通讯（2G至5G）、导航（GPS、北斗等）及WIFI等领域。公司具备较高的技术水平和较强的市场竞争力，同时积极拓展应用领域，包括小基站和物联网等。

主要观点

• 业务聚焦：好达电子主要专注于声表面波射频芯片的设计、制造和销售，产品以滤波器为主，是射频前端领域中价值量最高的细分市场之一。
• 财务表现：公司营收和净利润稳步增长，滤波器业务贡献主要营收和毛利，2020年滤波器营收占比达77.5%，毛利率为47.3%，高于A股同业平均水平。
• 技术优势：具备IDM能力，能够进行芯片设计、制造及封测一体化生产，技术门槛高，具备较强的市场竞争力。
• 市场格局：全球声表面波滤波器市场由美日企业主导，但国产替代趋势明显，好达电子在部分频段和性能指标上已接近国际领先厂商。
• 研发投入：公司持续加大研发投入，2020年研发费用占比达12.42%，高于行业平均水平，有助于提升产品竞争力。
• 客户结构：客户集中度较高，小米、南盟电子、华贝电子等为主要客户，其中小米为第一大客户，2020年贡献约6000万元销售额。
• 募投项目：公司计划募集9.6亿元用于扩产和研发中心建设，以进一步提升产能和研发能力，推动新产品开发。
• 行业前景：随着5G通信的发展，射频前端芯片需求量和价值量显著提升，滤波器市场预计持续增长，公司有望受益。

关键信息

1.1 发展历史与股权结构

• 成立20余年，积极参与国家科研计划。
• 公司股权较为分散，小米基金持股5.30%，为重要股东之一。
• 实际控制人为刘平，通过好达投资和共进同达持股，拥有公司32.50%的表决权。

1.2 主要业务与产品

• 主要产品包括滤波器、双工器和谐振器。
• 产品广泛应用于智能手机、移动通讯、导航及物联网等。
• 公司具备CSP和WLP封装技术，能够生产尺寸为0.9mm×0.7mm、1.6mm×1.2mm、0.8mm×0.6mm等的小型化产品。

2.1 财务表现

• 2020年营收达3.32亿元，同比增长61.05%，净利润0.47亿元，同比增长62.15%。
• 滤波器为营收和毛利的主要来源，2020年贡献营收2.57亿元，毛利率达47.3%。
• 公司毛利率高于行业平均，但净利率增长有限，主要受管理费用影响。

2.2 产品毛利率变化

• 滤波器：2020年毛利率47.3%，较2019年上升1.33bpt。
• 双工器：2020年毛利率50.54%，较2019年上升9.48bpt。
• 谐振器：2020年毛利率28.68%，较2019年上升2.70bpt。

2.3 销售模式

• 公司主要采用直销模式，占2020年销售的55.56%。
• 前五大客户占比达58.22%，小米为第一大客户，2020年贡献约6000万元销售收入。

3.1 行业背景

• 声表面波滤波器是射频前端的关键器件，用于信号选择和隔离。
• 全球市场由村田、高通（RF360）、太阳诱电等美日企业主导，市场集中度高。
• 国产替代趋势明显，我国滤波器自给率从2015年的1.4%上升至2019年的4.3%。

3.2 市场驱动因素

• 通信制式升级带来频段数量增加，单机滤波器需求量显著提升。
• 5G手机单机滤波器用量超过40-50颗，较4G手机提升80%以上。
• 滤波器价值量提升，5G时代单机价值达12美元以上。

3.3 应用场景拓展

• 除手机外，公司产品还应用于小基站、物联网、通信等领域。
• 小基站需求增长，声表面波滤波器因其体积小、成本低，具备良好市场匹配性。
• 物联网技术普及，推动滤波器需求进一步释放。

4.1 核心竞争力

• 公司具备IDM能力，技术整合能力强，能快速推出新产品。
• 产品在小型化、模组化、高频化、高功率、大带宽等方面表现良好。
• 已获国家科技进步二等奖，具备较强的研发实力。

4.2 与同业对比

• 公司在Band 5、Band 34、Band 39等频段的关键性能指标（如IL、Atten）接近国际领先厂商。
• 公司在小尺寸封装、高功率和大带宽方面具备竞争优势。

5.1 募投项目

• 募集资金9.6亿元，用于声表面波滤波器扩产和研发中心建设。
• 声表面波滤波器扩产项目将新增30亿只SAW滤波器和6亿只TC-SAW滤波器年产能。
• 研发中心项目将提升公司技术实力和研发能力，推动新产品开发。

5.2 在研项目

• 小型化先进封装技术研发项目：开发CSP和WLP封装技术，解决小尺寸封装可靠性问题。
• 低损耗高矩形度超宽带TC-SAW滤波器研发项目：目标插损小于1.5dB，相对带宽大于6%。
• 高品质超大带宽声表面波滤波器研发项目：目标带宽10%-30%，插入损耗小1.5dB。
• 高耐受功率射频滤波器研发项目：目标耐受功率>31dBm，满足5G通信需求。

6. 风险提示

• 技术风险：研发项目存在失败风险，技术人才流失可能影响公司发展。
• 经营风险：市场竞争加剧，国际贸易环境变化可能影响公司业务发展。