20221220-国盛证券-电子行业周报_芯源微浸没式新品发布_兴森科技收购北京揖斐电_17页_1mb

报告摘要

电子行业周报总结

核心内容

行业整体表现：上周（12.12~12.16）申万电子板块整体涨幅为 -0.39%，半导体板块涨幅为 0.11%，消费电子板块涨幅为 -0.98%。电子板块相对沪深300指数超额收益为 +0.71%。
细分板块表现：集成电路封测、被动元件、模拟芯片设计等细分领域涨幅较大，分别为6.09%、2.16%、2.03%。
行业估值水平：电子板块整体PE（ttm）为29.8，接近2019年历史低位，具备一定投资价值。

主要观点

芯源微新品发布：公司发布第三代前道浸没式高产能涂胶显影机，采用对称分布架构，配备36个Spin处理单元和双向同步机械手，提升产能与精度。该设备适用于多种光刻技术，并具备高扩展性与易维护性，有助于公司在28nm及以上工艺节点实现全覆盖。
兴森科技收购北京揖斐电：兴森科技以8.7亿元人民币收购北京揖斐电100%股权，强化其在高密度互连电路板（HDI）及类载板（SLP）领域的竞争力。北京揖斐电专注于高性能微小导孔和微细线路的HDI产品，广泛应用于消费电子终端设备。
半导体设备与材料国产化进程：2022年全球半导体设备销售额达1085亿美元，同比增长5.9%，预计2023年将收缩至912亿美元，2024年有望反弹。半导体材料市场预计2022年同比增长7%，其中晶圆制造材料增长8.4%，封装材料增长3.9%。国内半导体材料市场占比持续提升，2021年占全球18.6%。

关键信息

芯源微新品亮点

高产能架构：独创对称分布架构，满配36+Spin处理单元，提升机械传送产能与精度。
高工艺能力：采用实时控制技术与PTM技术，提升烘烤温度均匀性，实现高精度制造。
高洁净度：通过CFD仿真优化流场，提升设备洁净度，降低缺陷率。
高扩展性：兼容多种光刻技术，可扩展至更多处理单元，适应未来产能需求。
易维护性：优化维护设计，提升维护效率，支持智能化报警与自动诊断。

兴森科技收购进展

收购金额：以176.61亿日元（约8.7亿元人民币）收购北京揖斐电100%股权。
产能扩张：公司主要在建项目包括珠海兴科、宜兴硅谷印刷板二期、广州FCBGA封装基板等，预计2023年将逐步投产，提升载板产能。
市场定位：兴森科技是国内为数不多的IC载板厂商，具备覆盖高端封装产品的能力。

行业趋势与展望

半导体设备：全球半导体设备市场在2021年达到1026亿美元，2022年预计达1085亿美元，国内市场份额持续提升。
半导体材料：全球半导体材料市场规模预计2022年达700亿美元，晶圆制造材料和封装材料分别增长8.4%和3.9%。
投资建议：重点推荐半导体核心设计、代工封测、智能汽车、VR/MiniLED、苹果产业链等细分领域龙头。

投资建议

半导体核心设计：韦尔股份、卓胜微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、芯原股份。
军工芯片：复旦微、景嘉微、紫光国微。
功率半导体：时代电气、斯达半导、宏微科技、扬杰科技、华润微、新洁能、士兰微。
半导体代工、封测及配套：IDM：三安光电、闻泰科技、士兰微；晶圆代工：中芯国际、华润微；封测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技；材料：鼎龙股份、凯美特气、兴森科技、安集科技、沪硅产业、彤程新材、雅克科技、立昂微、华特气体、金宏气体、晶瑞电材、南大光电；设备：北方华创、芯源微、新益昌、华海清科、拓荆科技、华峰测控、中微公司、长川科技、盛美上海、精测电子、至纯科技、万业企业。
智能汽车：车载光学：韦尔股份、晶方科技、舜宇光学、永新光学、联创电子；MCU、存储：兆易创新、北京君正；IGBT、SiC：三安光电、斯达半导、时代电气、凤凰光学、北方华创、闻泰科技、晶盛机电、士兰微、华润微、新洁能；GPU：景嘉微。
消费电子：精研科技、杰普特、科森科技、赛腾股份、智动力、长信科技。
面板：京东方A、TCL科技、激智科技。
科学仪器：坤恒顺维、普源精电、鼎阳科技。
元器件：火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子。
PCB：东山精密、鹏鼎控股、生益科技、景旺电子、胜宏科技、弘信电子。
安防：海康威视、大华股份。