20240226-天风证券-转债量化专题_转债下修因子_策略梳理盘点_15页_1mb

下修规则与统计
• 转债下修制度自2022年起实施，下修需公告，否则视为默拒，需重新计算触发期，可能引发多次下修。

单因子分析

• 大股东持股：
  • 大股东平均持股11%，下修概率更高。
  • 若持股超20%，下修率略高。
• 剩余存续期：
  • 到期日接近2-3年时，下修概率显著提升（约26%）。
• 日历效应：
  • 季报/预披露前后为下修高发期。
• 市场环境：
  • 低位市场触发下修条件更多，但无效下修或股东抵制可能导致失败。

复合因子系统

• 综合多个单因子设置0-8分评分，得分与下修概率单调正相关（5分以上胜率为35%）。
• 剩余期限权重翻倍，因其有效性高但易被市场认知。

策略回测表现
• 裸博弈策略：

• 回测（2023-01至2024-02）区间收益282%，卡玛比0.29。
• 优化策略（前次默拒占比因子）：相同样例区间回测收益2109%，卡玛比2.25。
  • 策略换手：
  调仓频率近乎日度化；容量随时间上升（策略限制多则容量4-50亿）。

当前环境建议

• 偏债型可转债占比高，提供大量下修机会，但多数预期外下修触发股价下跌，下修动机弱。
• 推荐使用高下修概率因子和打分因子，规避高估值区。

风险提示

• 统计规律失效、信用风险、宏观政策变化，以及市场流动性与股东偏好的复杂影响。