电子行业深度报告：AI系列深度，国内厂商受益AI算力需求增长，PCB有望量价齐升-20230510-东吴证券-28页_1mb

报告摘要

电子行业深度报告总结

核心内容概述

本报告围绕AI算力需求增长对PCB行业的影响展开，重点分析了AI服务器市场的发展趋势及其对PCB行业带来的机遇与挑战。报告指出，随着AI技术的快速发展，高性能计算芯片需求激增，推动了服务器结构升级，进而带动PCB板的量价齐升。PCB作为服务器的核心组件，承担数据传输、电气连接和电源管理等功能，其层数、材料和工艺不断优化，以满足高密度、高速度和低损耗的市场需求。

主要观点

PCB是电子产业链的中轴基石，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗等领域，具备良好的产品一致性，有利于实现机械化、自动化生产。
AI算力需求增长带动服务器升级，AI服务器通常配备4-8颗GPGPU，增加GPU板用量，同时推动PCB层数和性能的提升。
AI芯片市场规模预计快速增长，2025年我国AI芯片市场规模将达1780亿元，CAGR为42.9%。服务器中PCB板的用量将显著上升，尤其是在背板、主板和网卡等部分。
PCIe协议持续升级，带动PCB层数增加和材料优化。例如，PCIe 5.0的信号速率达32GT/s，较PCIe 4.0提升一倍，推动PCB层数从12-16层升级至18层以上。
国内PCB产业已具备高端制造能力，沪电股份、深南电路、生益电子等厂商在高层数板、高速背板和高频材料方面表现突出，能够满足AI服务器的定制化需求。
PCB行业高度定制化，与AI芯片厂商和服务器厂商建立稳定合作关系是厂商的核心竞争力之一。
国内PCB厂商在高端市场逐步崛起，未来有望在全球市场中占据更大份额。

关键信息

PCB的结构与材料：PCB由基材、铜箔、线路和器件组成，材料包括PP半固态片和Core芯板。其性能指标如Dk和Df对信号传输速度和品质有直接影响。
PCB的分类：包括刚性板、柔性板、刚挠结合板、HDI板、SLP板、IC载板等，其中高层数板和高速高频板是AI服务器PCB的主流需求。
PCB成本结构：覆铜板占PCB总成本的约30%，随着层数和材料升级，成本显著增加。
AI服务器对PCB的需求：AI服务器在硬件架构上采用异构计算（如CPU+GPU），并需配合更高层数和更优材料的PCB板，以实现高效的数据传输和信号完整性。
国内PCB产值全球占比过半，2022年达到442亿美元，占全球54.1%。国内厂商在高层数板、高速板等高端领域已实现突破，但高端产品仍主要由欧美日韩主导。
相关投资标的：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、兴森科技等。