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银河电子高峰：AI促进PCB和CCL量价齐升，国产龙头乘势而上

核心内容概述

本报告深入分析了AI技术对PCB（印刷电路板）和CCL（覆铜板）行业的推动作用，指出AI算力芯片的升级和AI端侧产品的发展正在显著提升对高多层、高频高速、高密度互连PCB的需求，同时带动CCL原材料价格上涨，推动行业整体进入量价齐升的周期。国产龙头企业在这一趋势中受益显著，业绩有望持续增长。

主要观点

1. AI推动PCB和CCL升级

• AI算力芯片的升级推动了PCB和CCL向高性能、高密度方向发展。
• AI服务器相关PCB市场预计2024-2029年年均复合增速达18.7%，其中HDI板年均复合增速为29.6%，18层及以上多层板为33.8%，远超行业平均增速8.2%。
• AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增，推动产品结构优化。

2. 原材料价格上涨带动行业盈利

• 铜箔加工费价格因行业景气度回升而上涨，铜冠铜箔和中一科技等企业受益明显。
• 电子布价格自2025年三季度以来持续上涨，普通电子布已历经四次涨价，主流7628型号价格突破10元/米。
• 中国巨石、宏和科技等企业因终端市场需求增加，电子布销售价格上涨，带动业绩提升。

3. CCL行业迎来量价齐升

• 2026H1，覆铜板市场行情向好，金安国纪、南亚新材等企业产品供不应求，销售数量和价格双升。
• 南亚新材指出，AI算力爆发推动CCL行业进入高景气周期，订单紧张，需求端支撑强劲。
• 行业整体受益于原材料涨价，公司毛利率和利润显著提升。

关键信息

• 2025年中国大陆PCB产值：484.59亿美元，占全球PCB产值的约57%。
• AI服务器相关PCB市场：2024-2029年CAGR为18.7%。
• HDI板：2024-2029年CAGR为29.6%。
• 18层及以上多层板：2024-2029年CAGR为33.8%。
• 铜箔加工费上涨：中一科技、铜冠铜箔等企业受益。
• 电子布价格：自2025年三季度以来持续上涨，7628型号价格突破10元/米。
• CCL龙头表现：金安国纪、南亚新材等企业2026H1销量和价格双升，带动业绩增长。

推荐与展望

报告推荐关注AI相关的PCB和CCL产业链企业，认为这些企业在AI需求增长的推动下，有望实现业绩高增长。随着AI算力芯片的持续升级，PCB和CCL行业将保持较高景气度，国产龙头企业具备较强竞争力，有望在全球市场中占据更大份额。

风险提示

• PCB和CCL厂商新签订单及执行不及预期。
• AI芯片需求及量产不及预期。
• AI应用商业化不及预期。

产业链主要上市公司简介

PCB产业链

• 鹏鼎控股：全球最大的PCB生产企业，技术实力雄厚。
• 胜宏科技：全球AI算力PCB龙头企业，受益于AI需求增长。
• 深南电路：全球PCB与封装基板领先企业，技术先进。
• 沪电股份：企业通讯与数据中心PCB领军企业，市场份额稳定。
• 东山精密：FPC和PCB龙头，积极布局光模块，拓展新业务。

CCL产业链

• 生益科技：全球CCL头部企业，产品覆盖广泛。
• 南亚新材：国产高频高速CCL领先企业，受益于AI算力需求。
• 金安国纪：国产CCL领军企业，产品供不应求，业绩增长显著。

研究团队介绍

• 高峰：中国银河证券电子行业分析师，负责硬科技方向研究。
• 龙天光：中国银河证券电子行业分析师，具有通信、建筑等行业研究经验。
• 钱德胜：电子行业分析师，覆盖消费电子、PCB板块研究。
• 钟宇佳：电子行业分析师，从事电子行业相关研究。
• 刘来珍：电子行业分析师，8年以上行业证券研究经验。

评级体系

• 行业评级：推荐（相对基准指数涨幅10%以上）、中性（相对基准指数涨幅-5%~10%）、回避（相对基准指数跌幅5%以上）。
• 公司评级：基于未来6-12个月的相对表现进行评估。

字数统计：约990字