20231214-华安证券-AI加速行业变革_24年电子行业有望重回成长轨道_90页_2mb

半导体复苏与AI驱动创新

• 半导体市场复苏：2024年半导体市场将实现增长，主要由存储芯片带动，尤其AI服务器需求拉动存储芯片需求。
• 存储芯片机遇：AI服务器需求增长推动HBM市场发展，华安证券预计2026年全球HBM市场规模将达13亿美元，CAGR约95%。HBM产业链机会包括塑封料、TSV电镀液、CMP抛光材料等。
• 模拟芯片周期底部改善：全球模拟芯片市场去库存基本完成，2023年收入触底回升，2024年上半年局部复苏，下半年有望全面复苏。投资重点为模拟芯片公司新品推出及手机、消费电子下游。
• SoC边缘计算：AI大模型在端侧落地（如Google Gemini、科大讯飞星火大模型）将带动边缘侧SoC需求，尤其智能音箱、AI学习机等新型设备。

消费电子创新浪潮

• 手机细分机会：
  • 折叠屏手机：2023年全球折叠屏出货量同比增长超173%，未来有望下沉到600-800美元价位段。
  • 光学升级：大底CIS、定制化CIS传感器、新型潜望式镜头设计将成为高端机型卖点。
  • 空间视频、钛合金中框、钢壳电池：技术升级提升手机特色体验。
• 苹果MR生态：VisionPro采用MicroOLED、多摄像头、IPD调节等技术，推动MicroOLED及检测（如华兴源创）产业链升级。

其他重点投资方向

• FPGA：特种FPGA在国防、航天、地缘政治紧张下需求高景气，民用领域关注大容量国产替代（如紫光同创、安路科技）。
• 被动元件：
  • MLCC：国产替代加速，重点公司包括三环集团、顺络电子、风华高科，特别关注高容MLCC进度。
  • 一体成型电感：适用于高性能GPU，提升新能源市场渗透率。
• 半导体材料：掩膜板、光刻胶、CMP抛光材料国产化空间大，龙头包括安集科技、鼎龙股份等。

投资策略与风险提示

• 主要投资趋势：
  • 半导体领域：关注AI驱动的存储、模拟芯片、化合物半导体。
  • 消费电子：手机折叠屏、MR、AIPC。
  • 材料领域：中文晶片需求上升，设备、材料、环保、新能源化学品受益。
• 风险因素：下游需求不及预期、竞争加剧、上游原材料涨价。

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