20130827-招商证券-安防龙头引领板块上行_把握9月新品周期_28页_1mb
报告摘要
电子行业周报总结
核心内容
2013年8月27日,电子行业周报指出,安防行业表现强劲,主要龙头公司如海康威视、大华股份和安居宝展现出高增长潜力,带动板块上行。同时,LED行业在8月进入旺季,市场需求提升,行业景气度持续改善。
主要观点
- 安防行业:海康威视和大华股份的中报表现超预期,市场对其未来增长信心增强。三季展望良好,建议关注其低估值与高成长性。安居宝亦有望在三季大幅提速,具备增长弹性。
- LED行业:8月进入旺季,行业整体景气度提升。飞利浦、科锐、亿光等品牌厂商推出低价LED球泡灯新品,推动照明市场渗透率提升。三安光电完成收购美国流明,拓展海外市场,业绩有望提升。
- 消费电子新品周期:9月将进入消费电子新品密集发布期,苹果、三星、Sony、HTC等厂商将发布新款手机、平板、智能手表等产品,带来一波备货潮。
- 苹果供应链:苹果新品周期启动,大陆供应链加速崛起。建议关注立讯精密、歌尔声学、锦富新材、德赛电池等公司,即使苹果新品销售不佳,其市场份额提升仍是确定性增长。
- 智能终端:智能机市场从渗透率转向配置升级和产业转移,微电声、连接器/结构件、锂电池、摄像头、FPC等子行业优质公司值得持续关注。
- 半导体市场:北美半导体BB值连续7个月在1以上,但7月出现下跌。全球工业半导体市场在2013年第一季微幅成长,但整体仍受区域经济影响。
- NAND Flash市场:8月上旬合约价持续走跌,市场对下半年旺季预期保守。NAND Flash市场供过于求,价格下行压力仍存。
- PCB产业:2013年全年PCB产值预计年减3.06%,主要因大陆本土品牌崛起及需求疲软。第3季仅软板、HDI与IC载板有望迎来业绩旺季。
- 铜箔行业:产能过剩,价格竞争激烈。多家大陆铜箔厂计划在2014年继续扩产,加剧市场压力。
- 日本电子零件:业绩成长主要依赖智能型手机和汽车需求,但未来增长面临挑战,需拓展绿能等新方向。
关键信息
行业规模
| 指标 | 数值 | 占比% |
|---|---|---|
| 股票家数(只) | 97 | 4.6 |
| 总市值(亿元) | 6708 | 3.2 |
| 流通市值(亿元) | 3825 | 8.2 |
行业指数
| 指标 | 1个月 | 6个月 | 12个月 |
|---|---|---|---|
| 绝对表现 | -0.4 | 38.1 | 44.7 |
| 相对表现 | -1.3 | 50.0 | 45.4 |
市场回顾
- 全球股指:A股电子板块周涨幅达5.1%,表现优于其他板块。
- 原材料价格:LME铝、铜、镍、锡、锌等价格均有所下跌,其中铝跌幅最大。
- 人民币汇率:美元、欧元、日元等汇率变化不大。
新闻摘要
- 智能手表:苹果和三星计划在9月发布新款智能手表,引发市场关注。
- 数码相机:受智能机冲击,数码相机产业面临衰退,但2014年有望止跌回升。
- NVIDIA Shield:推出掌上型游戏机,具备较高性能,但缺乏行动网络功能。
- 平板供应链:受微软加入竞争,平板供应链迎来旺季,带动零组件厂商业绩增长。
- 联发科:7月业绩创新高,新款双核芯片MT6572表现强劲,但面临市场竞争。
- 台积电:28纳米产能利用率下滑至80%,未来季度可能进一步下调。
终端产品
- 全球智能机出货:预计全年达9.5亿支,其中大陆品牌占据前四名。
- NFC与电子纸:NFC-WISP技术可同时传输电力和资料,英国航空开始测试,未来有望商业化。
- 平板电脑:市场持续增长,带动零组件需求,如镜头、连接器、电源等。
半导体
- 应用处理器市场:集中度提高,NVIDIA市占率下降,三星与联发科积极推广自有处理器。
- 工业半导体:市场在2013年第一季微幅成长,主要受益于航空与能源领域需求。
- NAND Flash市场:合约价持续走跌,市场对下半年旺季预期保守,需求疲软。
零组件/其它
- PCB产业:2013年全年产值预计年减3.06%,第3季仅部分子行业迎来旺季。
- 铜箔行业:产能过剩,价格竞争激烈,多家大陆铜箔厂计划2014年扩产。
显示/LED
- 面板出货:2013年上半年大尺寸液晶面板出货量达3.4亿片,营收370亿美元,全年目标达成49%。
- LED价格:中功率LED价格季跌3%,大功率LED价格跌幅达11%。
- 车用面板:汽车智能化推动车用面板需求增长,预计2013年增长两位数。
建议关注的标的
- 安防:海康威视、大华股份、安居宝
- LED:三安光电、阳光照明、聚飞光电
- 智能终端:立讯精密、歌尔声学、锦富新材
- 其他子行业:微电声、连接器/结构件、锂电池、摄像头、FPC等
行业大事日历表
- 8月19日:航天电器、京东方、茂硕、劲胜、长方(中报)
- 8月20日:NFC-WISP技术发布,微软计划清空Surface库存
- 8月21日:数码相机产业面临衰退,部分新品延后至2014年
- 8月22日:NVIDIA Shield发布,KLA看好18寸晶圆商机
- 8月23日:平板电脑供应链看俏,三星推出五种颜色智能手表
- 9月6-11日:IFA展期间,三星、Sony、HTC等发布新品
- 9月10日:苹果新品发布会
图表说明
- 图1:A股电子、费城半导体及上证指数走势
- 图2:A股各板块周涨跌幅比较
- 图3:A股电子股票涨跌幅前五
- 图4:台湾电子板块周涨跌幅前五
- 图5:北美半导体设备订单出货比
- 图6:日本半导体设备订单出货比
- 图7:32Gb MLC NAND Flash合约价
- 图8:64Gb MLC NAND Flash合约价
总结
电子行业在2013年8月进入旺季,特别是LED和安防板块表现突出。市场对9月消费电子新品发布充满期待,苹果、三星、Sony等品牌将发布新款产品,带动供应链业绩增长。半导体市场虽然出现波动,但整体仍有成长动力。PCB和铜箔行业面临产能过剩和价格竞争,需关注新应用机会。同时,NFC与电子纸等新技术开始进入商业化阶段,为行业带来新的增长点。
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