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报告摘要

中金 | AI基础设施：超节点重塑国产算力，海外AI高景气延续

核心内容

本报告分析了2026年上半年AI基础设施领域的市场表现与发展趋势，指出国产算力和海外算力两大主线持续受益于AI技术的快速发展。通过政策支持、技术迭代、资本开支增加和产业链升级，AI算力需求呈现快速增长态势，推动服务器、交换机、光模块、PCB及液冷等环节价值提升。同时，超节点架构的兴起正重塑算力部署方式，从单节点向系统级集成演进，带来新的市场机会。

主要观点

国内算力发展

政策支持增强：
- “十五五”规划将算力网列为国家级基础设施之一，与水网、新型电网并列。
- 工信部推动普惠算力政策落地，支持中小企业接入AI算力资源。
- 6G试点推进，卫星通信与算力网络融合成为新趋势。
国产大模型加速迭代：
- 国产大模型向“大规模+高稀疏”演进，提升推理与训练效率。
- 模型参数量显著增长，如Kimi K3达2.8T，Qwen3.8-Max达2400亿参数，稀疏度提升至96%。
- MoE架构成为主流，通过参数激活效率提升模型性价比。
超节点推动系统级算力集成：
- 超节点通过Scale-up互联技术整合算力与内存资源，推动服务器交付边界向系统级延伸。
- 交换芯片、液冷系统、高速连接等环节价值量提升。
国产算力产业链受益：
- 服务器、交换机、液冷、PCB等环节有望受益于超节点需求。
- 国内AI服务器厂商资本开支持续增长，推动算力基础设施建设。

海外算力发展

资本开支持续高增：
- 北美Top4云厂商2026年资本开支同比大幅增长78.7%，环比增长30.1%。
- 云厂商资本开支指引上调，如谷歌、亚马逊、微软等均提高未来资本开支预期。
AI ASIC加速放量：
- AI定制化芯片市场需求快速增长，预计2026/2027年全球出货量有望增长超150%。
- 头部云厂商如谷歌、亚马逊、Meta已大规模采用AI ASIC，推动技术迭代与成本优化。
光模块与光互连升级：
- 800G光模块需求持续增长，1.6T光模块进入批量部署阶段。
- 光互连从scale-out向scale-up延伸，NPO与CPO技术成为重点发展方向，提升传输性能与可维护性。
光互连技术演进：
- NPO方案兼顾性能与可维护性，有望在CSP侧率先部署。
- CPO技术进一步缩短电互连距离，提升系统级性能，但需解决封装良率与热管理问题。

关键信息

2026上半年市场表现

通信板块：SW通信指数上涨36.3%，通信设备板块上涨44.9%，跑赢大盘。
A股通信板块市盈率：整体滚动市盈率59.81x，高于十年平均水平40.6x，处于历史高位。

光模块需求预测

2025年全球800G光模块需求量超过2000万只，1.6T光模块初步导入。
2026年800G需求有望翻倍，1.6T进入批量部署阶段。
2027年，800G与1.6T需求同步高增。

PCB行业趋势

AI算力硬件升级推动PCB规格与层数提升，材料需求增长。
电子玻纤布紧缺，推动CCL价格上涨，建滔积层板等龙头多次涨价。
新工艺如mSAP工艺拓展至光模块与先进封装，推动PCB产品升级。

超节点对算力基础设施的影响

交换芯片需求提升：
- Scale-up场景下，单张算力卡对应交换芯片数量可达Scale-out场景的2-3倍。
- 交换托盘等配套环节将受益于超节点需求。
系统级性能提升：
- 通过统一内存访问、高带宽互联、低时延通信等，提升整体计算效率。
- 国产方案如华为Atlas 900 A3 SuperPoD在系统级性能上可与NVIDIA GB200 NVL72媲美。

风险提示

AI进程不及预期：
- 技术研发与商业化落地存在不确定性，若算法、算力、数据协同不足，可能影响产业节奏与市场信心。
硬件国产化不及预期：
- 若国产芯片、材料、EDA工具等未能突破，将限制AI基础设施的自主可控与成本控制。
产业竞争加剧：
- 云厂商、AI模型公司、终端设备厂商加大投入，可能引发价格战与资源争夺，压缩企业利润空间。
贸易摩擦加剧：
- 关键技术与设备的进出口限制可能影响全球AI供应链的稳定与效率。

产业链展望

海外算力：资本开支高景气延续，AI ASIC与光模块需求持续增长，NPO与CPO技术打开新空间。
国产算力：政策推动下，超节点技术加速落地，带动服务器、交换机、液冷、PCB等环节发展。
光模块与光互连：从scale-out向scale-up演进，NPO与CPO技术逐步渗透，成为高性能互联解决方案。
PCB：随着AI算力升级，需求结构升级，材料与工艺瓶颈可能推动行业涨价与产能扩张。

总结

AI基础设施在2026年上半年表现强劲，国产算力与海外算力双主线驱动市场增长。政策支持、技术迭代与资本开支扩张共同推动算力需求持续提升，超节点架构成为关键趋势，带动系统级算力集成与交换芯片、光模块、PCB等环节价值提升。随着AI ASIC、1.6T光模块、NPO/CPO等技术的普及，算力产业链有望持续受益，但需警惕AI进程、国产替代、竞争格局与贸易摩擦等风险。

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