20260106-国盛证券-基础化工行业周报_SST电源升级拉动SiC需求_先进封装_AR眼镜为潜在增量市场_2页_424kb

报告摘要

本报告聚焦于基础化工行业中与SiC（碳化硅）功率器件相关的市场机遇，主要分析AI数据中心电源系统升级对SiC需求的拉动作用，以及先进封装和AR眼镜等新兴应用领域对SiC增长的潜在贡献。

AI数据中心电源系统正在经历从UPS到HVDC，再到巴拿马电源，最终向SST（Server-Side Transformer）架构演进的过程。这一演变过程显著提升了电源系统的功率密度和电压等级，从而增强了对SiC功率器件的需求。

UPS阶段：电源系统采用工频变压器、PFC、LLC等组件，随着机架功率密度接近1MW，PSU功率可能提升至12KW，输入电压从230/277 Vac 提高到347 Vac（单相）甚至480-600 Vac（三相），推动SiC应用。
HVDC阶段：取消逆变环节，直接向IT负载输入直流，简化系统结构。
巴拿马电源：进一步将HVDC前端工频变压器改为移相变压器，提升效率和功率密度。
SST阶段：集成整流、隔离、逆变功能，采用高频变压器，直接将800V直流分发至计算节点，省去PDU和PSU。SiC的高频、高压特性天然适配SST架构，有助于提高系统安全性和效率。

SST架构将AC-DC转换任务集中到前端，使得SiC器件的价值密度从分散的PSU转移到高价值的SST模块。预计到2030年，SiC在800V数据中心SST、DC-DC等环节的潜在市场规模约为11.5亿美元，占“SiC+GaN”功率器件总市场规模（25.6亿美元）的45%。

先进封装散热：随着AI芯片功率密度提升，散热成为关键挑战。SiC因其优异的导热性能，被应用于中介层和载板。英伟达在新一代Rubin芯片中采用CoWoS先进封装技术，预计2027年开始大规模使用SiC材料作为中介层，提升散热效率。
AR眼镜：AI与AR眼镜结合成为新的硬件趋势，AR镜片的光学性能直接影响用户体验。SiC具有高折射率特性，可实现单层波导完成全彩显示，使AR眼镜更轻薄、视野更广，提升成像质量与沉浸感。

股票代码	股票名称	投资评级	EPS(元)	PE(倍)
600673.SH	东阳光	买入	0.12 / 0.48 / 0.74 / 0.93	178.40 / 49.03 / 31.52 / 25.24
02228.HK	晶泰控股	买入	-0.38 / -0.07 / -0.02 / 0.02	-12.10 / -149.40 / -642.43 / 591.71
300409.SZ	道氏技术	买入	0.20 / 0.82 / 1.12 / 1.45	112.10 / 32.73 / 24.07 / 18.55

报告建议增持该行业，认为其未来发展前景良好。