20231026-山西证券-芯碁微装-688630.SH-PCB主业阿尔法显著_关注先进封装测试进展_5页_424kb

芯碁微装（688630SH）公司研究快报总结

核心业绩数据

• 三季报表现：2023前三季度营收52亿元（+273%），归母净利润12亿元（+349%）；Q3单季营收21亿元（+312%），净利润5亿元（+479%）。
• 盈利能力：前三季度毛利率42.8%（同比-0.3pct），净利率22.6%（同比+1.3pct）；Q3毛利率37.8%（同比-5.1pct），净利率22.3%（同比+2.5pct），政府补助贡献显著。

业务亮点

1. PCB主业增长

   • 需求回暖：Q3中高阶需求提升，订单持续向好，海外业务目标超额完成。
   • 海外布局：深耕东南亚市场，与台湾深联电路签订31亿新台币战略合作，聚焦高端线路板。
   • 产品结构：阻焊设备占比超30%，高中低端线路板产品结构优化（去年高阶占比不足20%）。

2. 先进封装稳步推进

   • 客户合作：与华天科技、盛合晶微等客户合作，设备在再布线、互联等环节优势显著。
   • 载板设备：1-9月载板收入增速超50%，4μm解析度设备即将出货，技术与国际龙头比肩且具性价比。

3. 光伏业务双技术布局

   • 电镀铜设备：已交付直写与非直写方案，Gen-2代设备进入量产测试（10月交付）。

投资建议与估值

• 盈利预测：2023-2025年净利润分别为21/29/39亿元，同比增速542%/383%/333%；对应PE为431/312/234倍。
• 评级：维持“买入-A”，目标涨幅优于基准指数15%以上。

风险提示

• 技术研发不及预期、市场竞争加剧、下游需求波动、行业替代风险、统计数据偏差等。