2024-06-26-OCTC-2024基于标准PCIe接口的人工智能加速卡液冷设计白皮书_13页_892kb

白皮书总结：OCTC BA01—2024 基于标准PCIe接口的人工智能加速卡液冷设计

1. 概述

该白皮书定义了标准PCIe接口人工智能加速卡（AI加速卡）的冷板式液冷设计标准，目的是指导其结构设计、散热和可靠性，以降低服务器与加速卡之间的适配难度和成本。核心是通过统一设计，推广液冷技术，减少数据中心PUE。

2. 核心目标

• 减少AI加速卡高功耗散热问题，提升能效。
• 通过标准化设计，降低成本并促进规模化生产。

3. 主要内容

• 设计要求：包括AI加速卡冷板设计（材料、散热压力等）、流体快插接头选型（参数和尺寸）和避免结构干涉。
• 热性能要求：推荐热设计功耗（单宽卡≤450W，双宽卡≤600W）、冷却液温升（6℃～10℃）、进出水压降（≤45kPa）和流速（≤2m/s）。
• 可靠性与环境要求：要求冷板具有漏液检测（0.5ml泄漏基准）、耐压（最大工作压力350kPa）、温度范围（工作0℃～40℃，贮存-45℃～85℃）和EMC兼容性（CLASS A）。
• 术语：定义了冷板式液冷、AI加速卡组成等关键概念。
• 遵守标准：参考了电子行业标准如GB/T 17625.9-2016和YD/T 3982-2021，鼓励实用冷却液如乙二醇水溶液。

4. 实施建议

白皮书强调通过标准化组件实现漏液检测和结构优化，适用于风冷向液冷转型的场景，旨在加速绿色数据中心的采用和产品上市。