20250818-东吴证券-机械设备行业点评报告_覆铜板涨价映射PCB行业景气度高_看好设备端资本开支延续性_2页_407kb

机械设备行业点评报告总结

行业核心观点与景气度

PCB行业景气度持续提升，主要由覆铜板企业涨价及AI算力服务器需求推动。预计2025年全球服务器市场规模将达3660亿美元，同比增长44.6%，带动PCB需求增长。

原材料成本与需求驱动

覆铜板作为PCB核心原材料，价格上涨反映终端需求增加。原材料成本高位运行（铜、玻璃布等）叠加AI伺服器对HDI板需求激增，使得企业议价权提升。

市场趋势

• 全球PCB市场规模预计从2025年735.65亿美元增长至2025年785.62亿美元，同比增长6.8%。
• 多层板与HDI板成为主要增长动力：18层以上多层板同比增速达40.2%，HDI板增速18.8%。
• 2024年PCB下游中服务器/存储占比约15%，是市场扩容主力。

核心技术与工艺升级

• PCB三大核心环节为钻孔、曝光与电镀，其设备价值占比分别为20%、17%、15%。
• AI伺服器需求推动高阶PCB（HDI/高频板）发展，对钻孔精度、曝光工艺、电镀技术提出更高要求。
• 激光钻孔、曝光与电镀环节国产替代潜力显著。

投资建议

聚焦PCB生产核心环节设备及耗材厂商：

• 钻孔设备：大族数控、天准科技、鼎泰高科、中钨高新
• 曝光设备：芯碁微装
• 电镀环节：东
• 锡膏印刷：凯格精机

风险提示

宏观经济波动、PCB技术迭代不及预期、AI伺服器需求放缓等风险因素仍需警惕