电子行业PCB产业链跟踪之覆铜板篇：稼动率提升_26上游主材涨价，覆铜板行业进入上行通道-240428-招商证券-14页_1mb

报告摘要

移动率提升 & 上游主材涨价，覆铜板行业进入上行通道

核心内容

覆铜板（CCL）作为PCB产业链的重要环节，是PCB的核心基材和成本构成之一，其成本主要由铜箔（约42%）、环氧树脂（约26%）和玻纤布（约19%）构成。近期，由于上游原材料价格持续上涨，叠加下游需求回暖，CCL行业已进入涨价上行通道，盈利能力有望逐步修复。

主要观点

上游主材价格上涨
- 铜价上涨：LME现货铜价年初以来涨幅达16.1%，预计给CCL成本端带来约7%的增加。
- 铜箔加工费上涨：铜箔加工费小幅上涨，进一步推动CCL成本上升。
- 电子玻纤布涨价：电子纱及电子布开启首轮涨价周期，涨幅约7.5%，预计给CCL成本端带来约1.5%的增加。
- 环氧树脂价格低位波动：环氧树脂目前价格处于历史低位，但近期有小幅上扬。
下游需求回暖
- PCB行业稼动率持续提升，部分头部厂商稼动率已达8-9成。
- 下游客户订单能见度提升，PCB厂商普遍拉长库存周期，为CCL涨价提供支撑。
CCL行业进入涨价上行通道
- CCL价格已处于行业周期底部，随着上游成本压力增加和下游需求回暖，CCL已具备涨价条件。
- 建滔积层板、梅州威利邦等企业已率先发出涨价通知，预计CCL均价上涨6%-10%，推动行业盈利修复。
投资建议
- 重点推荐：生益科技（600183.SH）——公司稼动率满载，客户结构优化，产品结构升级，具备较强盈利修复潜力。
- 建议关注：建滔积层板（1888.HK）、建滔集团（0148.HK）——垂直整合布局，具备周期弹性。
- 二线厂商：华正新材（603186.SH）、南亚新材（688519.SH）、金安国际（002636.SZ）——受益于周期弹性与产品结构升级。
- 上游主材厂商：铜冠铜箔（301217.SZ）、诺德股份（600110.SH）、嘉元科技（688388.SH）、方邦股份（688020.SH）、中国巨石（600176.SH）、宏昌电子（603002.SH）——受益于标准铜箔及玻纤布涨价周期。