2022-03-24-深交所-四会富仕_2021年年度报告_180页_2mb
报告摘要
四会富仕电子科技股份有限公司2021年度报告总结
核心内容概述
四会富仕电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)在2021年度实现了显著的业绩增长,营业收入达到10.50亿元,同比增长61.44%;归属于上市公司股东的净利润为1.84亿元,同比增长52.94%。公司主要业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,专注于高可靠性、高附加值的特种PCB产品,如高多层板、HDI板、IC封装基板、刚挠结合板、金属基板、高频高速板等。公司以“小、中、大批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,主要客户集中在工业控制和汽车电子领域,合计收入占比约为80%。
主要观点
- 行业发展趋势:PCB行业作为电子信息产业链的重要组成部分,受益于5G通信、汽车电子、智能设备等市场的快速发展,正从传统的“量价竞争”向“技术与质量驱动”的蓝海转型。
- 技术发展与产品结构:公司持续加大研发投入,开发高密度互连(HDI)、高频高速板、金属基板、陶瓷基板等中高端产品,以提升技术竞争力和市场占有率。
- 公司战略与管理:公司实施“人人都是经营者”的管理理念,通过“阿米巴”经营模式,提高员工参与度与企业效益;同时,公司积极拓展国内外高端客户,与日本CMK集团等建立战略合作关系。
- 财务表现:公司财务状况良好,经营活动产生的现金流量净额增长32.79%,资产负债率保持在24.48%;研发费用同比增长52.88%,占比4.48%,显示公司对技术创新的重视。
- 市场拓展:公司通过募投项目投产,实现生产流程的全面覆盖,满足客户从样板到量产的多样化需求;同时,通过设立四会富仕电子(香港)有限公司,拓展海外市场,尤其是汽车PCB市场。
关键信息
财务指标
- 营业收入:1,049,691,389.09元,同比增长61.44%。
- 净利润:184,244,205.79元,同比增长52.94%。
- 扣非净利润:172,100,084.42元,同比增长53.09%。
- 经营活动现金流净额:155,404,398.41元,同比增长32.79%。
- 资产总额:13.77亿元,同比增长28.78%。
- 归属于上市公司股东的净资产:10.40亿元,同比增长18.40%。
产品与市场
- 主要产品:印制电路板(PCB)、高频高速板、金属基板、陶瓷基板、刚挠结合板、HDI板等。
- 下游应用:工业控制(约60%)、汽车电子(约20%)等,客户包括世界500强企业如日立集团、松下、欧姆龙、京瓷、岛津、横河电机等。
- 产品结构:公司产品以中低端为主,但在高多层板、HDI板、IC封装基板、刚挠结合板、金属基板等中高端产品上具有一定的技术积累和市场优势。
研发投入
- 研发投入金额:2021年为47,034,489.68元,同比增长52.88%。
- 研发项目:包括高阶HDI基板制作工艺、新能源电动车电源基板、机器人应用刚挠结合基板、LED应用基板、5G高频高速基板、超高厚径比基板、超高多层基板、陶瓷基板表面粗化工艺等。
- 研发成果:公司申请专利15件,其中发明专利12件,实用新型3件;部分研发项目已进入中试阶段,具备量产条件。
资产与负债状况
- 资产构成:货币资金、应收账款、存货、固定资产等主要资产项目均有增长,其中固定资产增长显著,达到4.69亿元。
- 负债情况:短期借款、合同负债等有所减少,整体负债总额为3.37亿元,资产负债率保持在24.48%。
- 资产受限情况:部分货币资金因电费保函保证金和票据保证金而受限。
投资与现金流
- 投资活动:投资活动现金流入为13.14亿元,流出为13.59亿元,净流出4570.94万元。
- 筹资活动:筹资活动现金流入减少99.26%,主要由于上期首次公开发行募集资金;流出减少47.44%,主要由于归还银行借款减少。
- 现金及现金等价物净增加额:8073.55万元,同比下降17.40%。
风险与应对
- 行业风险:PCB行业面临原材料价格上涨、市场竞争激烈、技术更新快等挑战。
- 应对措施:公司通过技术革新、研发创新、优化生产流程、拓展高端客户等方式应对行业风险,提升竞争力。
总结
四会富仕电子科技股份有限公司在2021年实现了显著的业绩增长,主要得益于市场需求的回暖、产品结构的优化以及管理方式的创新。公司以高品质、高可靠性为核心竞争力,在工业控制和汽车电子领域占据重要市场份额。通过持续的研发投入和技术创新,公司不断拓展高附加值产品线,提升技术优势。同时,公司实施“阿米巴”经营模式,增强员工的参与感和归属感,推动企业持续发展。公司财务状况稳健,现金流管理良好,未来将继续保持增长态势,积极应对行业挑战,提升在全球PCB市场中的地位。
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