20180712-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-4亿半导体订单落地_半导体业绩开始兑现_6页_1mb

报告摘要

晶盛机电半导体业务总结

核心内容

晶盛机电近期中标中环领先半导体材料有限公司的半导体硅片项目，获得4.03亿元设备采购订单，标志着其在半导体领域的布局开始进入收获期。此次订单包括单晶炉、切断机和滚磨机，进一步验证了公司在半导体设备供应方面的竞争力。

主要观点

业绩兑现：晶盛机电作为国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商，凭借在中环无锡大硅片项目中的10%持股，有望在后续扩产中占据主导地位，推动业绩增长。
订单潜力大：公司预计未来4年半导体设备订单总额有望达140亿元，其中单晶炉需求约35亿元。乐观假设下，晶盛机电每年可获得约25亿元设备订单，中性假设下为18亿元。
行业前景广阔：随着国内硅片产能的逐步提升，半导体设备市场空间巨大，预计2017-2020年国内硅片设备采购额将达413亿元，其中单晶炉需求为102亿元。
估值合理：基于分部估值法，公司2019年合理估值为330亿元市值，对应PE为17倍，投资评级维持“买入”。

关键信息

项目背景

中环无锡大硅片项目：总投资200亿元，2018年计划投资50亿元，最终将形成8英寸大硅片100万片/月、12英寸大硅片60万片/月的产能。
设备采购结构：单晶炉3.6亿元，切断机和滚磨机0.42亿元，合计4.02亿元。

财务预测

年份	营业收入（百万元）	归母净利润（百万元）	每股收益（元/股）	P/E（倍）
2017A	1,949	387	0.39	32.58
2018E	3,099	724	0.56	22.67
2019E	3,398	937	0.73	17.52
2020E	3,998	1,220	0.95	13.46

业务布局与市场空间

硅片设备市场空间：预计到2020年，硅片设备总需求额达590亿元，新增设备需求达190.9亿元。
分设备类型测算：单晶炉需求占核心比例，预计2017-2020年累计采购额达102亿元，占比约25%。
国内硅片项目投资：合计接近600亿元，设备采购额占比70%，预计2017-2020年设备采购额合计达413亿元。

投资评级与风险提示

投资评级：维持“买入”评级，预期公司未来4年业绩有望持续增长。
风险提示：
- 短期光伏政策调整可能影响业绩；
- 光伏平价进程低于预期；
- 半导体国产化发展低于预期。

股票表现与估值

指标	数据
收盘价（元）	12.79
一年最低/最高价	9.20/20.53
市净率（倍）	4.43
流通A股市值（百万元）	15326.12

附录：硅片设备市场测算

供需缺口：预计到2020年，8英寸硅片供需缺口达475万片/月，12英寸硅片缺口达170万片/月。
投资高峰未至：国内至少有9个硅片项目在建，合计投资规模接近600亿元，设备采购额达413亿元。
设备国产化趋势：随着国内硅片产能提升，设备国产化将加速，晶盛机电作为核心设备供应商，有望受益。

财务指标趋势

指标	2017A	2018E	2019E	2020E
毛利率（%）	36.8%	41.5%	45.0%	47.8%
销售净利率（%）	19.8%	23.4%	27.6%	30.5%
ROIC（%）	10.1%	18.3%	21.4%	23.7%
ROE（%）	10.8%	17.8%	19.8%	21.8%
资产负债率（%）	38.5%	35.6%	32.9%	31.6%

总结

晶盛机电在半导体领域的布局已初见成效，4.03亿元订单落地标志着其业绩开始兑现。随着国内硅片产能扩张和设备国产化进程加快，公司有望在未来4年内获得大量设备订单，推动业绩持续增长。基于分部估值法，公司合理估值为330亿元市值，维持“买入”评级。同时，公司需关注光伏政策调整、平价进程及半导体国产化发展等潜在风险。

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