20220831-国盛证券-兴森科技-002436.SZ-IC载板盈利能力显著提升_FCBGA封装基板加速落地_3页_650kb

兴森科技（002436.SZ）总结

核心内容概述

兴森科技在2022年上半年实现了营收和利润的双增长，但扣非净利润有所下降。公司作为国内少数具备IC载板生产能力的企业之一，正通过扩产和技术创新加速在IC载板市场的布局，尤其是FCBGA封装基板业务的推进，为未来业绩增长提供了重要支撑。

主要观点

• 盈利能力提升：IC载板业务在2022年上半年表现出色，营收同比增长26.80%，毛利率达到27.16%，同比提升6.36%，显示公司盈利能力显著增强。
• 业务增长态势：PCB业务和半导体测试板业务均实现同比增长，其中PCB业务营收20.07亿，yoy增长12.15%；半导体测试板营收2.28亿，yoy增长12.09%。
• FCBGA项目进展：珠海兴科在2022年第二季度新增产能1.5万平方米/月，预计2023年第三季度进入小批量试生产阶段，项目推进顺利。
• 产能扩张计划：公司正在推进广州兴科BT载板和珠海FCBGA封装基板项目，总投资达102亿元，有助于实现IC载板产品线的全覆盖。
• 业绩预测：预计公司在2022年至2024年期间实现归母净利润分别为6.8亿、8.9亿和11.6亿元，维持“买入”评级。
• 风险提示：下游需求不及预期、扩产进度不及预期是主要风险因素。

关键信息

财务表现

• 2022年上半年：公司实现营收26.95亿元，同比增长13.71%；归母净利润3.59亿元，同比增长26.08%；综合毛利率30.11%。
• 2022Q2：营收14.23亿元，yoy增长9.49%，qoq增长11.82%；归母净利润1.58亿元，yoy下降13.79%，qoq下降21.25%。
• 扣非净利润：2022H1为1.50亿元，同比下降15.37%，主要受员工持股费用摊销、FCBGA项目人工成本及珠海兴科初期亏损影响。

业务增长情况

• IC封装基板：营收3.75亿元，同比增长26.80%，毛利率27.16%，显著提升。
• PCB业务：营收20.07亿元，yoy增长12.15%，毛利率30.16%，同比下降4.19%。
• 半导体测试板：营收2.28亿元，yoy增长12.09%，毛利率20.76%，同比下降1.41%。
• 子公司表现：
  • 宜兴硅谷：2022H1营收4.15亿元，yoy增长57.36%。
  • Fineline：2022H1营收7.62亿元，yoy增长23.61%。
  • 美国Harbor：2022H1营收1.85亿元，yoy增长2.54%，受美国本土通胀影响利润承压。

投资与扩张

• 项目投资：广州兴科BT载板、广州和珠海FCBGA封装基板项目总投资102亿元，预计2023年Q1进入样品试产阶段，2023年Q3开始小批量试生产。
• 产能布局：广州基地CSP封装基板产能为2万平方米/月，已满产满销；珠海兴科第二季度新增产能1.5万平方米/月，三季度开始量产爬坡。

未来展望

• 行业需求：受益于国内半导体封装需求的快速增长，公司有望通过新增产能提升IC载板业务收入规模和业绩贡献。
• 技术能力提升：随着广州科技产能释放、产品良率提升、交期优化，半导体测试业务预计下半年持续改善。

财务预测

财务比率

股票信息

投资评级说明

• 买入：相对同期基准指数涨幅在15%以上。
• 增持：相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间。
• 持有：相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间。
• 减持：相对同期基准指数跌幅在5%以上。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 扩产进度不及预期