核心内容
兴森科技(002436.CH)近期业绩表现良好,主要得益于IC封装基板业务的增长,尤其是CSP和FCBGA封装基板的推动。公司调整了2026-2028年的盈利预测,并维持“买入”评级,目标价为61元,潜在升幅为84%。
主要观点
- 业绩增长:2026年1H26,公司实现收入40.38亿元(同比+17.9%),归母净利润1.11亿元(同比+283.3%),扣非归母净利润1.25亿元(同比+166.9%)。
- 业务结构:PCB业务收入25.03亿元(同比+2.2%),占总营收比重62.0%;半导体业务收入13.29亿元(同比+59.9%),占总营收比重32.9%。
- IC封装基板:成为业绩增长的主要引擎,收入12.09亿元(同比+67.3%),贡献公司79.5%的同比收入增量,毛利率提升24.8ppt至-0.36%。
- 毛利率改善:公司综合毛利率为20.95%(同比+2.5ppt),二季度环比一季度提升3.2个百分点,主要受益于产品结构优化、管理改善及AI行业高景气度。
- 亏损主体改善:宜兴硅谷、珠海兴科等主体扭亏为盈,推动归母利润增速显著快于收入增速。
- FCBGA量产准备:公司已在技术、产能、良率等方面做好准备,样品订单数量同比显著增长,高层数和大尺寸产品占比提升,客户导入及交付有序推进。
- 盈利预测:预计2026/2027/2028年归母净利润分别为3.2/8.7/11.4亿元,给予2028年14.7倍PB估值,目标价61元。
- 投资风险:包括传统PCB行业竞争加剧、原材料价格波动、FCBGA客户认证延迟、先进封装技术路线变化、应收款回收困难、汇率波动及流动性风险。
关键信息
财务指标
| 指标 |
2024A |
2025A |
2026E |
2027E |
2028E |
| 营业收入(亿元) |
58.17 |
71.95 |
92.06 |
116.89 |
129.45 |
| 归母净利润(亿元) |
-0.531 |
-0.104 |
0.337 |
1.220 |
1.622 |
| 毛利率(%) |
15.9 |
19.6 |
21.7 |
26.7 |
28.6 |
| 净利率(%) |
-3.4 |
1.9 |
3.4 |
7.4 |
8.8 |
| ROE(%) |
-4.0 |
2.5 |
6.0 |
14.4 |
16.1 |
| ROIC(%) |
-3.0 |
1.2 |
4.4 |
11.1 |
13.8 |
盈利预测与财务比率
| 指标 |
2024A |
2025A |
2026E |
2027E |
2028E |
| 营业收入同比增速 |
8.5% |
23.7% |
28.0% |
27.0% |
10.7% |
| 营业利润同比增速 |
-1664.1% |
85.6% |
465.4% |
247.5% |
32.4% |
| 归母净利润同比增速 |
-193.9% |
168.1% |
134.3% |
175.1% |
31.5% |
| 每股收益(元) |
-0.12 |
0.08 |
0.19 |
0.51 |
0.67 |
| 每股经营现金流(元) |
0.22 |
-0.04 |
0.49 |
1.10 |
1.48 |
| 每股净资产(元) |
2.92 |
3.15 |
3.09 |
3.56 |
4.17 |
2026年2Q业绩详情
| 指标 |
2Q26 |
1Q26 |
环比 |
2Q25 |
同比 |
| 营业总收入(亿元) |
22.20 |
18.18 |
+22.1% |
18.46 |
+20.2% |
| 毛利润(亿元) |
0.497 |
0.349 |
+42.7% |
0.361 |
+38.0% |
| 归母净利润(亿元) |
0.092 |
0.019 |
+389.5% |
0.019 |
+371.5% |
| 扣非归母净利润(亿元) |
0.097 |
0.028 |
+242.8% |
0.040 |
+142.4% |
| 利润率 |
2Q26 |
1Q26 |
环比 |
2Q25 |
同比 |
| 毛利率(%) |
22.4 |
19.2 |
+3.2ppt |
19.5 |
+2.9ppt |
| 归母净利率(%) |
4.1 |
1.0 |
+3.1ppt |
1.1 |
+3.1ppt |
| 扣非归母净利率(%) |
4.4 |
1.5 |
+2.8ppt |
2.2 |
+2.2ppt |
估值与情景假设
估值
- 目标价:61元(2028年14.7倍PB)
- 当前股价:33.2元
- 52周内股价区间:12.3-55.0元
- 总市值:86,598百万人民币
- 近3月日均成交额:5,655.2百万人民币
情景假设
乐观情景(目标价:80元,概率15%)
- FCBGA客户认证及良率进展超预期
- 主要原材料价格波动、供给紧张缓解
- FCBGA客户认证顺利、工厂稼动率较高或良率爬坡顺利
- 应收账款、汇率及流动性表现良好
悲观情景(目标价:43元,概率15%)
- 传统PCB行业竞争加剧
- 主要原材料价格波动、供给紧张加剧
- FCBGA客户认证延迟、工厂稼动率低或良率爬坡不及预期
- 先进封装技术路线发生重大变化
投资建议
- 评级:买入
- 理由:公司业绩增长显著,IC封装基板业务贡献主要增量,FCBGA量产准备充分,毛利率提升明显,亏损主体减亏,推动利润修复。
风险提示
- 传统PCB行业竞争加剧
- 主要原材料价格波动、供给紧张
- FCBGA客户认证延迟、工厂稼动率低或良率爬坡不及预期
- 先进封装技术路线发生重大变化
- 应收账款回收困难、汇率波动及流动性风险
其他信息
- 分析师:陈耀波(首席科技硬件分析师)、苏聪(科技分析师)
- 联系方式:elvis_chen@spdbi.com, (852) 2808 6435; louise_su@spdbi.com, (852) 2808 6442
- 报告日期:2026年8月25日