20201009-东方财富证券-电子设备行业专题研究_第三代半导体大有可为_27页_2mb

第三代半导体大有可为总结

核心内容

第三代半导体材料以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表，具备高温、高耐压、大电流等优异性能，成为突破传统半导体技术瓶颈、超越摩尔定律的关键材料。相比第一代和第二代半导体材料，第三代半导体在电力电子、微波射频、可见光通信、新能源汽车、消费电子等多个领域展现出显著优势，具有广阔的发展前景。

主要观点

• 技术优势明显：SiC和GaN在材料性能上各有侧重，SiC在高功率领域表现突出，GaN在高频应用中具备明显优势，两者在应用领域上互补。
• 市场增长迅速：全球GaN市场规模预计在2024年达到20亿美元，年复合增长率21%；SiC市场规模预计在2025年达到32亿美元，年均复合增长率30%以上。
• 国内发展势头良好：我国在第三代半导体领域起步较晚，但在政策支持和技术追赶方面表现积极，消费电子、工业及新能源汽车为主要应用市场，市场趋势持续向上。
• 产业链逐步完善：国内外第三代半导体产业链已形成，涵盖衬底、外延、设计、制造和封装等多个环节，国内厂商如华润微、三安光电等正逐步完善产业链布局。

关键信息

• 政策支持：国家层面持续推出政策支持，如“十三五”科技创新规划、集成电路产业高质量发展政策等，地方政策也不断推动产业发展。
• 投资增长：2019年我国第三代半导体产业投资金额达265.8亿元，同比增长54.53%，其中SiC项目占比达83.07%。
• 产业链布局：国内已具备一定的第三代半导体产业链布局，华润微拥有首条6英寸SiC产线，三安光电设立三安集成，专注于化合物半导体研发制造。
• 市场渗透率：2019年，第三代半导体（SiC和GaN）的市场渗透率约为1.77%，预计到2023年将提升至4.75%。

重点关注公司

华润微（688396）

• 公司地位：国内领先的功率半导体制造商，具备芯片设计、制造及封测的全产业链能力。
• SiC布局：已建立国内首条6英寸SiC商用产线，规划产能1000片/月，主要应用于太阳能逆变器、通讯电源、服务器及储能设备等领域。
• 产业链拓展：入股瀚天天成，成为国内碳化硅外延片生产的重要参与者，产品涵盖肖特基二极管、MOSFET、IGBT等。
• 估值情况：2020年9月28日，总市值为654.45亿元，2020年每股收益（TTM）为0.53元，2022年预计每股收益0.92元，2020年一致预期PE为101.55倍，2022年预计为58.79倍。

三安光电（600703）

• 公司定位：设立三安集成，专注于化合物半导体研发制造，已具备GaN和SiC晶圆代工能力。
• GaN代工：提供0.5μm GaN晶圆代工服务，产品包括氮化镓场效应晶体管，可应用于消费电子、工业及新能源汽车等领域。
• SiC代工：具备650V/1200V SiC JBS器件代工能力，未来将推出SiC MOSFET代工服务，应用于新能源及电动汽车领域。
• 估值情况：2020年9月28日，总市值为1094.01亿元，2020年每股收益（TTM）为0.23元，2022年预计每股收益0.72元，2020年一致预期PE为105.09倍，2022年预计为34.10倍。

风险提示

• 技术研发不及预期：国内厂商在第三代半导体技术上仍面临一定的挑战。
• 政策支持力度不足：若国家支持政策不及预期，可能影响行业发展。
• 市场竞争加剧：国外领先厂商在SiC和GaN领域具有较强竞争力，可能对国内企业形成压力。

投资建议

• 评级标准：股票评级分为买入、增持、中性、减持、卖出，行业评级分为强于大市、中性、弱于大市。
• 当前评级：第三代半导体行业被评定为“强于大市”，维持不变。

结论

第三代半导体材料在性能和应用上具有显著优势，受到国家政策和市场需求的双重驱动，未来发展前景广阔。国内企业如华润微、三安光电在技术突破和产业链布局方面已取得一定进展，具备投资价值。然而，技术研发、政策支持及国际竞争仍是主要风险点，需关注其发展动态。