电子元器件行业华泰科创投资手册系列：科创板首批受理的半导体标的解读-20190326-华泰证券-29页_2mb

半导体行业及三家企业分析总结

核心内容概述

本报告主要分析了2019年3月科创板首批受理企业中的三家半导体企业：睿创微纳、晶晨半导体、和舰芯片，并探讨了半导体行业在不同发展阶段的估值方法。同时，还对红外热成像技术、多媒体智能终端芯片、晶圆代工技术等进行了深入分析。

主要观点

1. 半导体行业战略地位显著：半导体是现代信息产业的基础，国内在材料、设备、元器件等领域依赖进口，因此是国家重点支持的战略性行业。
2. 科创板对半导体行业具有催化作用：科创板的设立为半导体企业提供了新的融资渠道，有助于推动国内半导体企业的成长和估值提升。
3. 国内半导体企业具备发展潜力：在自主可控战略背景下，国内半导体企业如睿创微纳、晶晨半导体、和舰芯片等，正加速崛起，有望享受估值溢价。
4. 估值方法随企业发展阶段变化：不同阶段的半导体企业适用不同的估值方式，如成长期适合P/E，波动期适合P/B，成熟期适合P/S或P/B。
5. 行业竞争激烈，技术驱动发展：晶圆代工、芯片设计、红外成像等细分领域竞争激烈，技术是企业发展的核心竞争力。

关键信息

睿创微纳

• 主营业务：非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发，产品涵盖红外探测器、机芯与整机。
• 营收与利润：2016-2018年营收分别为6025万、1.56亿、3.84亿元，归母净利润分别为969万、6435万、1.25亿元，增速显著。
• 军民两用：军用市场主要应用于夜视观瞄、精确制导等，民用市场涵盖安防、汽车辅助驾驶、消费电子等领域。
• 技术优势：具备探测器自主研发能力并实现量产，技术处于国内领先水平，已掌握太赫兹成像技术。
• 募资用途：主要用于非制冷红外焦平面芯片技术改造、红外热成像终端应用产品开发、研究院建设。

晶晨半导体

• 主营业务：多媒体智能终端SoC芯片研发、设计与销售，产品应用于智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端等。
• 营收与利润：2016-2018年营收分别为11.50亿、20.89亿、23.69亿元，归母净利润分别为0.73亿、1.48亿、2.83亿元。
• 市场地位：在智能机顶盒芯片零售市场占有率第一，智能电视芯片市场份额领先。
• 研发投入：研发投入占比超过15%，核心技术主要来自自主研发，拥有大量专利。
• 客户结构：客户集中度较高，主要客户包括小米、TCL、创维、中国移动等知名企业。

和舰芯片

• 主营业务：晶圆代工业务，涵盖8英寸与12英寸制程。
• 营收与利润：2016-2018年营收分别为18.78亿、21.59亿、36.94亿元，归母净利润由亏损转为盈利。
• 技术能力：掌握28nm Poly-SiON和HKMG双工艺方法，拥有嵌入式高压制程平台、模拟信号/射频工艺等。
• 市场地位：在晶圆代工企业中排名第四，与联咏科技、矽力杰、联发科等IC设计大厂有长期合作关系。
• 募资用途：主要用于集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金。

半导体行业估值方法案例分析

• 英特尔（IDM模式）：
  • 增长期（1988-2000）：采用P/E、P/CF估值。
  • 波动期（2001-2011）：采用P/B估值。
  • 成熟期（2012-2017）：采用P/S、P/B估值。
• 英伟达（Fabless模式）：
  • 成长阶段（FY2000-FY2008）：采用P/E估值。
  • 调整阶段（FY2009-FY2014）：采用P/CF估值。
  • 复苏阶段（FY2015-FY2019）：采用P/E估值。

风险提示

• 技术突破慢于预期：半导体技术更新快，若企业无法持续突破，可能影响竞争力。
• 产业投资不及预期：若政策支持不足，可能影响行业增长。
• 5G建设进度不及预期：5G作为重要应用场景，若建设进度慢可能影响相关企业的发展。

行业趋势与前景

• 红外热像仪市场：军用市场预计2023年全球市场规模将超过100亿美元，民用市场将增至74亿美元。
• 智能终端芯片市场：智能机顶盒、智能电视、智能音箱等市场持续增长，晶晨半导体等企业占据领先地位。
• 晶圆代工市场：2013-2018年年均复合增长率约6.17%，28nm制程技术成为关键竞争点。

总结

本报告重点分析了科创板背景下半导体行业的投资机会及三家企业的发展情况，指出国内半导体企业具备较强的成长潜力和技术实力。同时，分析了半导体企业在不同发展阶段的估值方法，并强调了技术突破、市场拓展及政策支持对行业发展的关键作用。