科创投资手册系列：科创板首批受理的半导体标的解读_29页_2mb

电子元器件行业研究报告总结

核心内容概览

本报告主要聚焦于电子元器件行业，尤其是半导体领域，分析了科创板对半导体行业的催化作用，以及三家科创板受理企业——睿创微纳、晶晨半导体、和舰芯片的发展情况。报告还讨论了半导体行业的估值方法，并对红外探测器、SoC芯片、晶圆代工等细分领域进行了深入分析。

主要观点

• 科创板对半导体产业的推动：科创板为半导体行业提供了新的融资渠道和市场机会，尤其在晶圆制造、芯片设计和IDM等领域，有望带动A股半导体企业的发展。
• 半导体行业的重要性：半导体作为现代信息产业的基础，国内在材料、设备、元器件、芯片等方面仍依赖进口，具有较大的国产替代空间。
• 国内半导体企业的发展潜力：在国家“硬科技”政策支持下，国内半导体企业具备成长性和估值溢价潜力，如北方华创、兆易创新、韦尔股份等。

关键信息

睿创微纳

• 公司定位：专注于非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发，是少数具备探测器自主研发能力并实现量产的企业之一。
• 市场应用：产品涵盖军用和民用领域，包括夜视观瞄、精确制导、安防监控、辅助驾驶等。
• 财务表现：2016-2018年营收和利润快速增长，2018年营收达3.84亿元，归母净利润达1.25亿元。
• 客户集中度：主要客户包括海康威视、K0009、LIEMKE GmbH+CO.，客户集中度较高。
• 募投项目：募集资金主要用于非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建、红外热成像终端产品开发及产业化、睿创研究院建设。

晶晨半导体

• 公司定位：国内多媒体智能终端SoC芯片的开拓者，产品应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端。
• 市场地位：2018年在全球OTT机顶盒芯片市场占有率第一，国内市场份额第二。
• 财务表现：2016-2018年营收增长显著，年复合增长率达43.56%，2018年营收达23.69亿元，归母净利润达2.83亿元。
• 研发能力：研发投入占营收比例超过15%，核心技术包括全格式视频解码、全球数字电视解调等。
• 客户结构：主要客户包括小米、阿里巴巴、TCL、创维、Google等，客户集中度较高。
• 募投项目：募集资金用于扩充产能和补充流动资金，总额为25亿元。

和舰芯片

• 公司定位：全球知名的晶圆代工厂，拥有28nmPoly-SiON和HKMG双工艺方法，是国内领先的晶圆代工厂之一。
• 财务表现：2016-2018年营收持续增长，2018年达36.94亿元，归母净利润扭亏为盈。
• 市场地位：在2017年国内半导体制造企业中排名第4，12英寸晶圆占比逐年提升。
• 技术能力：拥有从28nm到0.5μm的完整工艺平台，良率和效能领先国内同行。
• 募投项目：募集资金主要用于技术改造产能扩充和补充流动资金，总额为25亿元。

行业分析

红外产品市场

• 军用市场：全球军用红外市场规模预计2023年将超过107.95亿美元，中国正加快追赶步伐。
• 民用市场：预计2023年全球民用红外市场规模将达74.65亿美元，其中个人消费领域增长最快，年复合增长率达17.41%。
• 技术突破：国内已具备非制冷和制冷红外探测器的国产化生产能力，睿创微纳在该领域表现突出。

SoC芯片市场

• 应用领域：晶晨半导体的SoC芯片广泛应用于智能机顶盒、智能电视、AI音视频终端等。
• 市场需求：全球IPTV/OTT机顶盒市场持续增长，2012-2017年复合增长率达38.93%。
• 技术优势：晶晨半导体采用12nm先进工艺，产品具备高稳定、低功耗、高性价比等优势。

晶圆代工业务

• 市场格局：2013-2018年全球晶圆代工市场年均复合增长率约6.17%，2018年全球纯晶圆代工厂销售额达576亿美元。
• 竞争格局：和舰芯片在晶圆代工市场中排名靠前，具备28nm及以下先进制程技术。
• 产能情况：8英寸产能利用率持续高于100%，12英寸产能利用率逐年上升。

风险提示

• 技术突破慢于预期：半导体制造技术节点缩小速度可能不及预期。
• 产业投资不及预期：国内对半导体产业的投资可能未达预期，影响行业发展。
• 5G建设进度：5G建设进度可能影响相关半导体产品需求。
• 市场竞争加剧：晶圆代工、SoC芯片等领域竞争激烈，需持续投入研发以保持优势。

估值方法分析

• IDM企业（如英特尔）：在成长期采用P/E、P/CF法；在波动期采用P/B法；在成熟期采用P/S、P/B法。
• Fabless企业（如英伟达）：在成长期采用P/E法；在调整期采用P/CF法；在复苏期采用P/E法。

总结

本报告详细分析了电子元器件行业，特别是半导体领域的发展趋势、市场前景及主要企业表现。科创板为半导体行业提供了新的发展契机，而睿创微纳、晶晨半导体和和舰芯片作为代表性企业，展现了国内半导体企业在技术和市场上的竞争力。随着国家对“硬科技”的支持，半导体行业有望持续成长，并享受估值溢价。同时，行业也面临技术突破、投资预期及市场竞争等风险。