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深圳光博会总结：光互联产业升级，新技术加速迭代

核心内容概述

2026年9月9日至11日，深圳光博会（CIOE·2026）成功举办，展示了中国光互联产业的全面升级。行业从简单的产能承接，迈向技术引领和全链自主的新阶段，多个关键技术如光模块、光芯片、薄膜铌酸锂、无源器件和全光交换（OCS）均取得显著进展，为未来AI等高端应用的快速发展奠定了基础。

主要观点

• 光模块技术迭代加速：行业已形成“量产—验证—预研”的清晰迭代节奏，800G成为主要出货产品，1.6T进入规模化阶段，NPO和XPO等前沿产品持续试点。
• 光芯片与硅光技术突破：国产光芯片在高功率化方面取得进展，400mW级CW光源已实现同台竞争，100G EML量产，200G EML预计2027年批量出货。硅光技术在1.6T可插拔、3.2T NPO/CPO等场景中展现设计与制造能力。
• 薄膜铌酸锂（TFLN）产业化提速：作为3.2T及NPO/CPO高速场景的核心方案，TFLN在材料优势、性能表现等方面领先，产业链逐步成熟，技术瓶颈逐步突破。
• 无源器件升级趋势明显：在NPO、CPO、OCS等新技术推动下，无源器件向高密度、专用化、系统级方案演进，光纤阵列、Shuffle布线、偏振光学组件等新品密集推出。
• OCS全光交换迎来拐点：OCS从谷歌定制走向网络核心方案，英伟达、华为、新华三等巨头纷纷布局，预计市场规模将从2026年的25亿美元增长至2030年的80亿美元。

关键信息汇总

技术进展

• 光模块：800G为主力，1.6T规模化落地，3.2T/6.4T NPO、12.8T XPO试点。
• 光芯片：国产400mW CW光源、100G EML量产，200G EML预计2027年出货。
• 硅光技术：实现1.6T可插拔、3.2T NPO/CPO设计能力，制造端国产化加速。
• 薄膜铌酸锂：TFLN成为3.2T及NPO/CPO场景核心方案，小尺寸调制器、大尺寸晶圆逐步落地。
• OCS全光交换：从谷歌定制走向全球应用，市场规模有望快速增长。

产业格局

• 头部企业如中际旭创全面布局光互联技术，二线厂商加速追赶。
• 国产替代逻辑明确，国内厂商在光芯片、硅光、无源器件等领域实现规模化量产。
• 产业链多点突破，TFLN、OCS、高端光芯片等新技术赛道成长空间广阔。

投资方向

• 主线一：技术壁垒深厚的光模块龙头。
• 主线二：TFLN、OCS、高端光芯片与无源器件升级的新技术赛道。

风险提示

• 全球云厂商AI资本开支不及预期。
• 新技术商用进展不及预期。
• 国产光芯片良率爬坡与可靠性验证不及预期。
• 技术路径替代风险。
• 地缘政治与出口管制风险。
• 行业竞争加剧。

投资策略总结

2026年光博会标志着中国光互联产业进入技术引领与全链自主的新阶段。AI算力需求推动光模块梯队化落地，NPO/CPO/OCS等技术加速迭代，带动光芯片、硅光、无源器件等多环节升级。建议投资者关注具备核心技术优势和产业协同能力的龙头企业，以及在TFLN、OCS等新技术赛道中表现突出的公司，把握产业成长机遇。