20240710-山西证券-电子2024年中期策略报告_AI供需两旺铸就科技新趋势_34页_2mb

AI驱动电子行业发展，三大核心领域布局建议

报告聚焦AI技术在终端、算力和网络三大领域的应用，并提出投资主线。

AI终端：硬件革新推动全面升级
2024年生成式AI手机进入元年，预计2027年全球渗透率达43%，存量规模从2023年的百万级增至123亿部。处理器集成NPU后，手机PCB、散热、电池等硬件配套升级需求显著提升。AIPC方面，2025年渗透率达37%，处理器需升级至CPU+GPU+NPU结构，关键零部件同步提升，如更大容量内存（入门级32GB）、高性能固态硬盘及散热材料革新。投资标的：鹏鼎控股、立讯精密、蓝思科技、珠海冠宇、顺络电子等，关注PCB、散热与电池供应链。

AI算力：供需两旺与国产替代
英伟达GB200 NVL72算力较前代提升45倍，国内政策支持下，国产算力占比加速上升。寒武纪、海光信息、景嘉微等国产芯片逐步替代，市场规模超千亿。液冷技术因能源效率优势成刚性需求，冷板式液冷有望占主导，配套厂商包括英维克、高澜股份等。投资主线：国产芯片、液冷设备、半导体材料。

AI网络：光铜共进满足规模扩张
AI集群规模扩大带动以太网交换机与光模块需求，16T/32T光模块渗透率将提升，新易盛、中际旭创等厂商受益。铜连接方案在短距场景性价比突出，沃尔核材、神宇股份等高速线缆厂商迎来机遇。投资建议：关注光源模块、高速连接器。

风险提示
AI发展、技术迭代、外部限制及宏观经济波动均可能引发不确定性，需密切跟踪政策与市场变化。