2024-08-29-上交所科创板-成都华微电子科技股份有限公司2024年半年度报告_182页_2mb

公司2024年半年度报告关键分析

业务概况

• 核心业务：集成电路设计，产品涵盖数字芯片、模拟芯片、存储芯片及模拟集成电路等。
• 经营业绩：
  • 2024年上半年营业收入为27.96亿元，同比下降38.55%，主要受下游需求不足影响。
  • 归属于上市公司股东的净利润为7，328.43万元，同比下降50.23%。
  • 扣除非经常性损益的净利润为4，648.10万元，同比下降66.88%。

财务指标

• 研发投入：达7，341.12万元，占营收比例为26.25%，较上年提升3.16个百分点。公司持续加码研发以应对行业竞争。
• 资产负债情况：
  • 总资产342.09亿元，较上年增长50.42%；总负债为66.37亿元，负债占比较2023年下降。
  • 流动资产总额为279.02亿元，应收账款账面价值高，坏账风险逐步显现。
  • 未分配利润达5.64亿元，主要来自当年净利润和以前年度未分配利润。

主要风险

• 经营风险：
  • 行业需求波动：受特种集成电路行业周期性波动影响，订单缩减导致业绩下滑。
  • 下游客户集中：客户高度集中于央企单位，政策和客户采购计划变化将直接影响收入。
  • 客户验收延迟：部分项目验收延迟，影响营收确认。
• 财务风险：
  • 应收账款高企，回收压力大，可能导致存货周转和信用减值风险。
  • 针对进口供应链的依赖存在供应不确定风险。

技术与核心竞争力

• 技术储备：
  • FPGA芯片：采用28nm工艺，支持7000万门级设计，属于国内领先水平。
  • 高速ADC：公司研发覆盖24位及以上高精度产品，部分产品属国家级重点研发计划。
• 研发进展：截至2024年6月，累计申请专利358项，其中发明专利占比高，研发投入用于集成电路设计、制造业自动化等方向。

经营展望

• 产品聚焦自主设计，提升设计效率，报告期内研发项目持续推进。
• 对外研发投入占比下降，主要因部分研究员调往国拨项目。
• 研发成果已进入产品化阶段，如超高精度ADC、大容量NORFlash。

未来看法

核心为中长期技术积累。公司虽业绩下滑，但政策扶持力度大，FDA、智能化、模拟/数字芯片差异化布局有望推动未来增长，需关注国际地缘风险及国内产品需求恢复情况。