20260106-中银证券-电子材料行业2026年度策略_看好下游快速发展_先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长_36页_2mb

报告摘要

电子材料行业2026年度策略总结

核心内容

电子材料行业在2026年迎来发展机遇，主要受益于下游行业快速发展、先进技术迭代以及国产替代的推进。行业整体经营情况稳中向好，2025年以来板块走势跑赢市场，其中半导体材料和电子化学品表现尤为突出。

主要观点

半导体材料：
- AI、高性能计算和高带宽存储器等技术的快速发展，带动半导体材料需求提升。
- 全球半导体材料市场规模预计从2024年的675亿美元增长至2029年的870亿美元，CAGR为4.5%。
- 我国半导体材料国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率低于15%，封装材料低于30%，高端材料仍依赖进口。
- 国内企业如江丰电子、雅克科技、安集科技等在关键材料如CMP抛光液、光刻胶、前驱体、电子特气等领域的布局和研发进展良好。
PCB材料：
- 覆铜板行业向高频高速演进，主要受5G通信、汽车智能化、数据中心等需求驱动。
- 高频高速树脂（如PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE）成为AI服务器时代高速覆铜板的主流材料。
- 中国已成为全球最大的覆铜板生产国，2023年全球用于覆铜板生产的电子树脂和电子布市场规模分别达33.02亿美元和24.13亿美元，其中中国市场份额占比超过50%。
OLED材料：
- OLED面板在智能手机、平板、笔电、车载等领域的渗透率持续提升，2024年全球OLED显示材料市场销售额达24.4亿美元。
- OLED材料国产化率较低，其中通用辅助材料约为12%，终端材料不足5%。
- PSPI材料作为OLED显示制程中的核心主材，其国产化进程加速，国内厂商正逐步突破技术壁垒。

关键信息

投资建议：
- 推荐：安集科技、雅克科技、鼎龙股份、江丰电子、沪硅产业、德邦科技、阳谷华泰。
- 建议关注：彤程新材、华特气体、联瑞新材。
- 推荐：圣泉集团、东材科技、中材科技。
- 建议关注：宏和科技。
- 推荐：莱特光电、万润股份。
- 建议关注：奥来德、瑞联新材。
行业趋势：
- 半导体材料行业在技术迭代和国产替代推动下持续增长，2025年前三季度半导体材料行业营业总收入同比增长15.20%，归母净利润同比增长8.81%。
- 高频高速覆铜板市场快速增长，2025年全球高频高速覆铜板市场规模预计达266.56亿元，2025-2031年CAGR为9.95%。
- OLED材料市场增长迅速，2024年我国OLED有机材料市场规模达57亿元，同比增长31%。
风险提示：
- 技术升级迭代的风险。
- 下游需求复苏不及预期的风险。
- 全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力的风险。

行业数据与趋势

全球半导体材料市场：
- 2024年全球半导体材料市场销售额达675亿美元，同比增长3.8%。
- 预计2029年市场规模将超过870亿美元，CAGR为4.5%。
- 2024年全球半导体材料市场中，硅片占比最高，达到33%；电子特气占比14%；光刻胶及其辅助材料占比13%；CMP抛光材料占比7%。
PCB材料市场：
- 全球PCB行业产值从2014年的574亿美元增长至2022年的817亿美元。
- 2023年全球PCB行业产值下降至695亿美元，但中国PCB产值占比已超过50%。
- 高频高速覆铜板市场快速增长，预计2031年全球市场规模将达470.97亿元，CAGR为9.95%。
OLED材料市场：
- 2024年全球OLED显示材料市场销售额达24.4亿美元，预计2031年将达84.98亿美元，CAGR为19.8%。
- 我国OLED有机材料市场规模2024年达57亿元，同比增长31%。
- PSPI材料是OLED显示制程的核心主材，国内厂商正加速国产替代。

重点企业进展

江丰电子：
- 超高纯金属溅射靶材销售收入稳步增长，黄湖靶材工厂建设进展顺利。
- 调整海外布局，提升属地化服务能力，助力全球化发展。
雅克科技：
- 半导体前驱体材料在3D NAND、NOR FLASH等存储芯片中广泛应用。
- 电子特气业务在高压和特高压等输变电绝缘运用及半导体刻蚀气领域需求旺盛。
- 公司在半导体前驱体材料、电子特气等领域的国产化项目取得进展。
安集科技：
- CMP抛光液、清洗液在先进封装领域的应用取得进展。
- 多款产品在客户端验证顺利，成为国内客户首选供应商。
鼎龙股份：
- CMP抛光垫产品月销量稳定在3万片以上，市场渗透率持续提升。
- 抛光液、清洗液等产品在客户端验证顺利，销量持续增长。
彤程新材：
- 半导体光刻胶在国内8-12英寸集成电路产线中占据重要地位。
- ArF光刻胶、KrF光刻胶等产品在25H1已通过国内多家客户验证，实现量产。
晶瑞电材：
- 湿电子化学品在多个领域实现国产替代，成为国内重要供应商。
- 光刻胶产品在25H1实现营业收入1.06亿元，同比增长12.36%。
中船特气：
- 电子特气产能位居世界第一，稳定供应台积电、美光等国际大厂。
- 高纯氯化氢、氟化氢等产品纯度达5N以上，具备国际竞争优势。
清溢光电：
- 半导体掩膜版业务进展顺利，已实现部分产品的国产替代。
- 公司在180nm产品上已实现批量交付，150nm产品在推进中。
德邦科技：
- 在临时键合胶、半导体封装PI、环氧塑封料等领域取得突破。
- 通过收购泰吉诺，拓宽了在高算力、先进封装等领域的布局。
飞凯材料：
- 开发出适用于先进封装的光刻胶及湿制程电子化学品。
- 公司在2.5D/3D先进封装、Chiplet等技术领域持续布局。
阳谷华泰：
- 通过收购波米科技，进入光敏性聚酰亚胺材料（PSPI）领域。
- 波米科技在PSPI领域打破国外垄断，成为国内主要供应商。
圣泉集团：
- 在高频高速覆铜板领域，PPO、碳氢树脂等材料取得进展。
- 公司在2025年中报中，表示PPO树脂已实现稳定供货。
东材科技：
- 在马来酰亚胺树脂、碳氢树脂等材料上取得突破，供应英伟达、华为等主流客户。
- 公司在电子树脂领域的国产替代进程加快。
同宇新材：
- 研发应用于高速覆铜板领域的苯并噁嗪树脂及马来酰亚胺树脂，已实现小批量供应。
- 公司在高频高速覆铜板领域的布局逐步推进。

总结

电子材料行业在2026年展现出强劲的发展潜力，主要受益于AI、5G、OLED等下游行业的快速发展，以及国产替代的加速推进。行业整体经营情况良好，半导体材料、电子化学品等子行业表现突出。随着技术迭代和市场需求的增长，国内企业在关键材料领域不断突破，推动行业向高端化、自主化方向发展。未来，随着政策支持和产业布局的深化，电子材料行业有望实现更快速的增长。

展开完整摘要