20220508-西部证券-半导体行业点评_消费需求减弱_新应用动能充足_从台晶圆厂看半导体代工产业景气度_2页_231kb

半导体代工产业景气度分析总结

核心内容

2022年第一季度，全球主要晶圆代工厂商台积电、联电和力积电均实现了营收的同比增长，且毛利率持续提升，显示出半导体代工产业仍保持较高景气度。尽管消费电子市场需求有所降温，但HPC（高性能计算）、汽车电子等新应用领域成为推动业绩增长的关键动力。

主要观点

1. 营收与毛利率表现

• 台积电：2022Q1营收为$175.7亿，同比增长36.0%，环比增长11.6%；毛利率为55.6%，同比增长3.2个百分点，环比增长2.9个百分点。
• 联电：2022Q1营收为$22.2亿，同比增长34.7%，环比增长7.3%；毛利率为43.4%，同比增长16.9个百分点，环比增长4.3个百分点。
• 力积电：2022Q1营收为$7.03亿，同比增长56.4%，环比增长4.8%；毛利率为50.8%，同比增长17.3个百分点，环比增长2.8个百分点。

2. 业务结构变化

• 台积电：
  • HPC业务营收占比达41%，贡献最大营收，环比增长26%。
  • 智能手机业务占比40%，但增速环比下降4个百分点。
  • 车用电子业务占比5%，但增速强劲，环比增长26%。
• 联电：
  • 非挥发性存储器、电源管理、RF-SOI和OLED显示驱动等制程合计营收占比超50%。
  • PC、NB、智能手机等特定应用需求转弱，导致增速放缓。
• 力积电：
  • DRAM FDY营收占比31%，高压逻辑驱动芯片占比27%，主要受益于车用、电源管理芯片供不应求。
  • 手机、笔电芯片需求疲软，影响整体表现。

3. 扩产与资本支出

• 台积电：Q1资本支出为93.8亿美元，环比增长10.87%，同比增长6.11%；预计2022年资本支出维持在400-440亿美元之间，主要用于N2-N7先进制程晶圆厂扩建和产能扩张，以及技术研发和先进封装。
• 联电：上调2022年资本支出至36亿美元，其中90%用于12英寸晶圆厂，10%用于8英寸晶圆厂。
• 力积电：2022年资本支出约15亿美元，其中97%用于12英寸晶圆厂，3%用于8英寸晶圆厂。产能扩张主要集中在12英寸先进制程，8英寸成熟制程扩张有限。

4. 营收预期与行业景气度

• 台积电：预计2022Q2营收在176-182亿美元之间，毛利率预计在56%-58%之间，营业利润率介于45%-47%之间。
• 联电：预计Q2单季晶圆产出增长4-5%，ASP季增5%，毛利率提升至45%，22/28纳米制程晶圆营收占比有望继续提升。
• 力积电：预计Q2/Q3稼动率将维持满载，下半年毛利率有望继续提升，对全年表现持审慎乐观态度。

关键信息

• 消费电子市场需求减弱，导致相关业务增速放缓。
• HPC、汽车电子等新兴应用领域需求强劲，成为业绩增长的新引擎。
• 晶圆代工厂商持续扩大产能，尤其是12英寸先进制程，资本支出维持高位。
• 行业整体景气度保持，未来增长预期乐观，但存在经济增速下行、原材料价格波动和供需缓和导致价格下降等风险。

风险提示

• 经济增速下行风险
• 原材料价格大幅波动风险
• 供需缓和导致价格下降风险

行业评级

• 行业评级：超配
• 评级变动：维持

分析师信息

• 贺茂飞，西部证券分析师，联系方式：hemaofei@research.xbmail.com.cn

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