毕马威-2020年全球半导体行业展望-2020.5-14页_583kb

半导体行业未来三年战略重点与挑战总结

核心内容

本报告由毕马威发布，是其第15期年度刊物《全球半导体行业展望》系列的第三部分。报告基于2019年第四季度对全球195位半导体公司高管的调查，分析了半导体行业未来三年的战略重点及面临的难题。报告指出，创新和人才管理是行业发展的关键，而地缘政治因素和关税政策也构成了重大挑战。

主要观点

战略重点

1. 创新与研发投入

   • 创新被列为半导体行业的首要战略重点。
   • 超过一半的受访者将其列为前三大战略重点之一，较去年提高10个百分点。
   • 研发支出在2019年达到新高，预计未来将进一步增长。
   • 通过灵活投资组合管理提升研发效率是当前趋势。

2. 人才管理

   • 人才管理既是战略重点，也是行业面临的首要难题。
   • 高科技人才短缺已成为全球性问题，尤其是在美国，STEM人才的供需失衡日益严重。
   • 初创公司和中小企业在人才争夺中处于劣势，而大型企业则具备更强的吸引力。

3. 并购与资产剥离

   • 并购被视为实现业务多元化的重要手段，70%的高管预计未来三年将进行重大交易。
   • 大型公司更倾向于通过并购进入关联性市场，而中小型企业则更关注进入新市场。
   • 美国与中国之间的地缘政治关系影响了并购活动，中国公司对跨境并购兴趣较低。

面临的难题

1. 地域性原则与关税

   • 被列为行业首要难题（37%）。
   • 美国和中国之间的关税政策增加了行业成本和供应链风险。
   • 半导体公司需在吸收成本或转嫁成本之间做出决策，同时考虑供应链调整。

2. 供应链灵活性

   • 供应链适应地缘政治变化是重要战略重点。
   • 新冠肺炎疫情对全球供应链造成冲击，影响了半导体公司的盈利预测和市场指引。

3. 人才短缺

   • 人才短缺是第二大行业难题（36%），尤其对年收入低于1亿美元的小公司影响最大。
   • 高科技人才的短缺限制了行业在新兴技术（如物联网、人工智能、自动驾驶）上的发展。

关键信息

行业趋势

• 技术融合：半导体、计算和汽车等行业正在加速融合，推动创新和新产品开发。
• 新兴市场：物联网、5G、人工智能和自动驾驶汽车等技术将成为推动半导体行业增长的主要动力。
• 市场恢复：IHS Markit预测，2020年全球半导体收入将有所回升，主要受5G智能手机销售带动。

人才与创新

• 半导体公司正在积极寻求具备先进技能的科学家和工程师，以开发适用于新兴技术的芯片产品。
• 软件人才的需求上升，反映出行业向面向服务的商业模式转型的趋势。
• 高校在STEM教育方面的投入不足，导致人才储备短缺，尤其是美国。

并购策略

• 并购是实现增长和多元化的重要方式，但受地缘政治影响，中美之间的并购活动受限。
• 大型公司更倾向于剥离非核心资产以聚焦增长领域，而中小型企业则更关注进入新市场。

未来挑战与应对策略

• 应对人才短缺：需要加强内部人才培养，同时与政府和行业协会合作，推动STEM教育投入。
• 优化供应链：提升供应链的灵活性，以适应地缘政治和全球经济变化。
• 提升研发效率：通过灵活投资组合管理和创新技术，提高研发投入的产出价值。

商机与增长

• 研发效率提升：通过优化资源配置和管理方法，提高研发投资回报。
• 关税节省：寻找不受关税影响的供应商或制造地点，以降低运营成本。
• 技术融合机遇：把握半导体与物联网、人工智能等技术融合带来的增长机会。

附注

• 本报告数据基于2019年第四季度调查，未包含新冠肺炎疫情对行业的影响。
• 毕马威与全球半导体联盟（GSA）合作完成本报告，GSA代表全球近300家半导体企业，总收入占行业收入的75%。
• 报告还提到，科技巨头和平台公司正在开发自有芯片，这对传统半导体企业的人才保留构成挑战。

联系方式

• 吴剑林：科技行业主管合伙人，毕马威中国
  电话：+86 (755) 25473308 / +86 (10) 85087093
  邮箱：philip.ng@kpmg.com
• 王军：IC智能产业合伙人，毕马威中国
  电话：+86 (571) 2803 8088
  邮箱：john.wang@kpmg.com
• 李吉鸣：IC智能产业合伙人，毕马威中国
  电话：+86 (21) 2212 2558
  邮箱：jamie.li@kpmg.com
• 孙远：交易咨询合伙人，毕马威中国
  电话：+86 (10) 8508 5880
  邮箱：yuan.sun@kpmg.com

如需获取毕马威中国各办公室信息，请访问：
https://home.kpmg.com/cn/zh/home/about/offices.html