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科技反弹仍待时机，周期左侧布局渐近 ——2026年下半年可转债策略总结

核心内容

2026年下半年可转债市场策略聚焦于科技成长与先进制造主线，同时关注顺周期行业的左侧机会。二季度转债市场呈现结构性修复，供给端明显提速，发行规模与净融资均显著增长，行业分布由集中转向扩散。市场风格偏向权益弹性与债底保护，机构持仓结构变化明显，公募基金配置比例上升，市场定价影响力增强。

主要观点

1. 供给端修复显著，科技制造仍是主力

• 发行规模：2026年二季度转债发行规模达265.76亿元，环比增长188.37%，净融资达144.11亿元，环比增长321.57%，上半年累计净融资178.30亿元。
• 行业结构：二季度新券发行行业从一季度的“电力设备+电子”双主线，扩散至基础化工、汽车、电子、有色金属等方向，成长制造行业占比提升。
• 科技主线：政策支持科技企业融资，二季度新发转债主要集中在电子、汽车、电力设备、机械设备等科技制造领域，反映市场对科技成长的持续关注。

2. 二级市场结构性修复，低溢价与高弹性品种占优

• 市场走势：中证转债指数季度上涨约1.8%，但中证可转债及可交换债券50指数有所回落，显示市场由中小盘与高弹性品种主导。
• 行业表现：科技制造类转债涨幅明显，如电子、机械设备、建筑材料、国防军工等；部分行业如计算机、通信等正股下跌，但转债仍表现抗跌。
• 风格分化：低溢价、高价、偏股型转债表现优于偏债型，市场偏好正股弹性与转股价值修复。

3. 机构配置偏好变化，公募基金主导

• 持仓结构：二季度机构持仓被动回落，但公募基金持仓占比提升至45.92%（上交所口径），显示其配置偏好未发生根本性变化。
• 其他机构：保险、年金、券商自营等机构持仓规模与占比均下降，表明其对可转债的相对配置意愿有所降低。

4. 条款触发增多，发行人行权审慎

• 强赎与回售：二季度触发强赎的转债达46只，部分选择行权，部分不行权，显示发行人对条款的审慎态度。
• 下修：触发下修的转债达121只，但实际下修比例较低，多为提升转股可能性的策略。

5. 后市展望：科技与顺周期并重

• 供给修复：后续转债供给有望延续，尤其是电子、电力设备、机械设备、汽车等成长制造行业。
• 顺周期机会：若海外降息预期升温、国内需求改善，有色金属、基础化工等顺周期行业可能迎来阶段性修复。
• 策略建议：进攻组合关注AI与先进制造，稳健组合侧重高评级、大余额、债底支撑的品种，量化组合形成哑铃配置。

关键信息

• 发行节奏：二季度转债发行明显提速，净融资显著修复，供给结构向科技制造扩散。
• 市场风格：科技成长风格占优，中小盘与低溢价品种表现突出，市场呈现结构性行情。
• 机构配置：公募基金持仓占比提升，显示其对可转债的偏好未减，其他机构配置意愿下降。
• 条款触发：强赎、下修、回售等条款触发增多，但发行人行权意愿审慎，部分选择观望。
• 后市策略：建议关注科技成长与顺周期行业的结构性机会，合理配置进攻与稳健品种。

行业分布

理财与基金配置

• 固收增强产品：二级债基、偏债混合基金和转债基金持续扩容，为市场提供增量需求。
• 公募基金：持仓占比提升，显示其配置偏好未明显弱化，对转债市场影响增强。
• 理财负债：修复继续支撑固收+需求，固收增强占比提升或利好转债结构性配置。

风险提示

1. 权益市场波动超预期的风险；
2. 转债估值压缩超预期的风险；
3. 强赎、下修及回售等条款触发节奏超预期的风险；
4. 低评级主体信用风险与小规模转债流动性风险上升的风险；
5. 模型基于历史数据训练，存在过拟合或市场环境变化导致失效的风险。