通信-算力军备竞赛：AMD高调出招，英伟达H100提速_2页_330kb

报告摘要

当前，通信行业正经历由AIGC（AI Generated Content）驱动的算力军备竞赛。随着AI模型训练需求的指数级增长，市场对高性能计算芯片和配套基础设施的需求显著上升，推动了英伟达与AMD等企业在数据中心和HPC（高性能计算）领域的竞争与创新。

算力军备竞赛加速：AIGC的发展使得算力需求激增，尤其是多模态AI服务的商业化落地，进一步点燃了用户需求。OpenAI数据显示，自2012年至今，训练AI所需的算力增长了约30万倍，远超摩尔定律。
AMD加入竞争：AMD推出Instinct MI300芯片，集成24个Zen4 EPYC内核、CDNA3 GPGPU内核以及128GB HBM3内存，预计下半年发布。其HBM3内存带宽高达5.734TB/s，比英伟达H100高72%，有望显著提升AI模型训练效率。
英伟达持续领先：英伟达1QFY24业绩表现强劲，且对H100和Grace Hopper芯片的出货量和新品研发节奏持乐观态度，预计AMD的加入将进一步刺激英伟达的市场扩张和产品升级。
光通信价值提升：在高性能AI超算场景中，光通信设备需求显著增加。以英伟达A100 DGX SuperPOD为例，每块A100对应6只200G光模块；而在最新的GH200系统中，每块Grace Hopper对应9只800G光模块，推动800G光模块加速放量。
液冷需求增长：随着算力密度提升，液冷技术成为数据中心散热的重要解决方案，相关企业如英维克、申菱环境、高澜股份等有望受益。
边缘算力芯片与平台崛起：边缘AI的快速发展促使边缘算力芯片和承载平台需求上升，相关企业如瑞芯微、全志科技、美格智能等成为重点布局对象。

算力需求预测：华为预计2030年全球算力规模将达到56ZFlops，9年CAGR为65%，未来IT资本开支有望由AI引领。
投资建议：
- 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技。
- 液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。
- 边缘算力芯片：瑞芯微、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、乐鑫科技。
- 边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信、初灵信息、龙宇股份、网宿科技、佳讯飞鸿。
- 算力上游：工业富联、寒武纪、震有科技。
- 服务器&交换机：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络。

股票代码	股票名称	投资评级	EPS（元）	PE
300308.SZ	中际旭创	买入	1.53 / 1.76 / 2.52 / 3.01	79.41 / 69.03 / 48.21 / 40.37
300502.SZ	新易盛	买入	1.78 / 1.66 / 2.81 / 3.98	34.17 / 36.64 / 21.64 / 15.28
300394.SZ	天孚通信	买入	1.02 / 1.32 / 1.73 / 2.18	84.52 / 65.31 / 49.83 / 39.55
300570.SZ	太辰光	买入	0.87 / 1.08 / 1.25	46.24 / 37.25 / 32.18

投资建议：增持
相关研究：
1. 《通信：算力的延伸：光连接与液冷》2023-06-10
2. 《通信：英伟达发布Jaston AGX Orin，剑指工业边缘计算》2023-06-09
3. 《通信：边缘+中心，科技巨头如何拥抱AI浪潮？》2023-06-04

股票评级：
- 买入：相对同期基准指数涨幅在15%以上
- 增持：相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间
- 持有：相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间
- 减持：相对同期基准指数跌幅在5%以上
行业评级：
- 增持：相对同期基准指数涨幅在10%以上
- 中性：相对同期基准指数涨幅在-10%~+10%之间
- 减持：相对同期基准指数跌幅在10%以上