20240621-中原证券-电子行业2024年中期投资策略_半导体新周期开启_人工智能创新不止_63页_7mb
报告摘要
电子行业2024年中期投资策略总结
1. 半导体行业复苏与AI驱动
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行业周期进入上行阶段
2024年4月全球半导体销售额同比增长158%,连续6个月实现正增长。WSTS上调2024年全球半导体市场销售额增长至16%,预计2025年增长125%。库存水位改善、产能利用率提升、存储器价格回升,表明半导体行业已开启新一轮上行周期,AI是主要驱动力。 -
AI创新推动需求增长
AI大模型持续迭代,英伟达发布基于Blackwell架构的GB200超级芯片,人工智能从云端延伸至终端,AI手机和AIPC新品密集发布,加速终端变革。预计到2028年AI手机全球渗透率达54%,2024-2028年AIPC出货量复合增速达42%。
2. 存储器与消费电子需求回暖
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存储器周期上行
存储器价格进入上行通道,供给端收缩中,下游需求回暖。国内厂商如兆易创新、北京君正等在利基型市场加速发展,24Q1业绩亮眼,有望继续受益国产替代趋势。 -
消费电子复苏
全球智能手机、PC、可穿戴设备市场逐步回暖。Canalys数据显示,2024Q1全球智能手机出货量同比增长10%,预计全年增长3%。PC市场在Windows11和AIPC推动下,2024年预计增长8%,消费电子产业链公司业绩有望延续复苏。
3. 半导体设备国产化进程加速
- 自主可控需求迫切
国产半导体设备国产化率仍较低,外资企业主导高级环节。国内企业如北方华创、中微公司等在刻蚀设备、薄膜沉积等领域取得突破,SEMI预测2024年全球晶圆厂设备支出将恢复增长,中国市场每年保持300亿美元投资规模。
4. AI算力与终端创新
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云端算力需求爆发
AI大模型推动云端GPU需求高速成长,美国限制高端GPU出口背景下,国产算力芯片如海光DCU、寒武纪思元系列、华为昇腾系列加速替代。PCB、高速连接器等硬件需求随之增长。 -
终端生态升级
AI手机和AIPC融合云端与终端能力,OPPO、小米、三星等厂商推出支持大模型的设备。散热方案、电池技术(如硅碳负极)、碳纤维结构件等领域迎来创新机会,带动产业升级。
5. 投资建议与风险提示
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推荐标的
- 存储器:兆易创新(603986)、北京君正(300223)、江波龙(301308)
- 消费电子:卓胜微(300782)、恒玄科技(688608)
- 半导体设备:北方华创(002371)、中微公司(688012)、江丰电子(300666)
- AI芯片/封装:海光信息(688041)、长电科技(600584)
- AI应用:海康威视(002415)
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风险提示
- 下游需求不及预期、市场竞争加剧、技术研发进度滞后、国产化进程延迟、地缘政治冲突等风险可能影响行业景气度。
中原证券维持电子行业“强于大市”评级,AI是核心驱动力,重点关注国产替代与先进制程技术突破机会。
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