深度报告-20260808-浙商证券-大族数控-301200.SZ-大族数控深度报告_AI_PCB扩产+高端化升级_设备龙头迎来量价齐升_25页_1mb

报告摘要

大族数控深度报告总结

核心内容概览

大族数控是全球领先的PCB专用设备制造商，深耕该领域20余年，形成了完整的研发、生产、销售体系。公司2022年登陆深交所，2026年实现港股上市，打造A+H双资本平台。2025年公司营业收入达58亿元，同比增长73%；归母净利润8亿元，同比增长174%，2018-2025年CAGR分别为19%和12%。公司核心产品为钻孔类设备，占2025年营收的72.2%，同时布局检测、曝光、成型等关键工序，形成一站式解决方案能力。2024年全球PCB专用设备市场规模为71亿美元，预计2029年将增长至108亿美元，CAGR为9%。AI算力需求推动PCB高端化升级，带动PCB设备市场呈现“量价齐升”趋势，公司凭借技术领先和客户壁垒，有望持续受益。

主要观点

1. 行业趋势

AI算力需求爆发，推动全球数据中心扩张，带动PCB向高多层、高阶HDI、高频高速材料演进。
AI服务器、高速交换机及光模块对PCB提出更高性能要求，带动激光钻孔、LDI曝光等高端设备需求增长。
2025年全球AI PCB市场规模约86亿美元，同比增长43%，预计2029年达150亿美元，CAGR为15%。

2. 公司竞争力

全球PCB钻孔设备市场占有率6.5%，机械钻孔占全球市场超50%，技术领先。
公司产品覆盖PCB制造全流程，提供一站式解决方案，客户包括Prismark全球百强企业80%以上。
拥有丰富的产品矩阵，包括钻孔、曝光、检测、成型等，具备较强的平台化优势。

3. 产品布局

钻孔设备：覆盖机械、CO₂、UV及超快激光技术路线，2025年收入41.7亿元，占营收72.2%。超快激光技术适配M9材料及高速光模块需求，推动产品价值提升。
LDI曝光设备：具备高精度、高效率、无掩膜优势，最小线宽可达15μm，对位精度小于±10μm，成为高阶PCB主流工艺。
检测设备：2025年收入5.3亿元，同比增长94.6%，成为第二增长点。
成型设备：适配高密度PCB产品，2025年收入2.7亿元，同比增长6.3%。
贴附与压合设备：仍处培育期，2025年贴附设备收入1.2亿元，同比增长45%；压合设备收入0.2亿元，同比增长86%。