半导体设备行业系列报告之一：高景气赛道，国内企业崭露头角-20211111-申万宏源-30页_1mb

半导体设备行业分析报告总结

核心内容

半导体设备是芯片制造的核心，尤其前道设备占比超过80%，是集成电路制造投资的重中之重。随着全球半导体产业向中国大陆转移，国内设备需求持续增长，但目前仍以海外厂商为主导，行业集中度高。国内企业正在逐步实现关键设备的国产化突破，特别是在28nm、14nm和7nm制程领域，部分设备已实现产业化应用或进入验证阶段。

主要观点

• 全球半导体行业持续增长：2020年全球半导体销售额约5980亿美元，同比增长7.3%。中国已成为全球最大的半导体消费市场和进口国，2020年中国集成电路销售额达8,848亿元，同比增长17%。
• 前道设备投资占比高：前道工艺设备投资占集成电路产线投资约80%，随着制程不断升级，这一比例将进一步提高。
• 海外企业主导市场：全球半导体设备市场主要由美国、日本、荷兰企业占据，如应用材料、ASML、东京电子等，其中ASML和应用材料是主要龙头。
• 国产设备逐步突破：国内企业在多个细分领域取得进展，部分设备已实现28nm及以下制程的国产化，部分进入14nm和7nm制程验证阶段。
• 政策与市场需求推动国产化：国家政策和资金支持推动国内设备企业研发，市场增长带动设备需求，国产替代成为必然趋势。

关键信息

全球市场概况

• 市场规模：2020年全球半导体设备销售额约712亿美元，其中前道设备占比87%。
• 主要设备类型：光刻、薄膜沉积、刻蚀设备是核心，占设备销售额约62%。
• 主要厂商：
  • 应用材料：全球第一，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、CMP、离子注入等。
  • ASML：全球光刻机龙头，2020年销售额达154亿美元。
  • 东京电子：主要产品涉及涂胶显影、沉积、刻蚀、清洗。
• 市场格局：光刻机市场由ASML、尼康、佳能主导，其中ASML占据60%以上市场份额。

中国半导体设备市场

• 市场规模：2020年中国大陆半导体设备销售额达187亿美元，占全球市场26%。
• 国产化率：2018年国产化率约13%，其中前道设备自给率更低，进口替代需求迫切。
• 市场增长：2021-2022年全球新增29座晶圆厂，其中中国大陆8座，预计到2024年，全球12英寸晶圆厂数量达161座，中国大陆占21%。
• 主要企业：
  • 已上市企业：北方华创、中微公司、芯源微、至纯科技、万业企业。
  • IPO进程中的企业：盛美上海、屹唐股份、华海清科、拓荆科技等。

各细分领域发展情况

• 光刻设备：
  • 光刻机市场由ASML主导，国内企业如上海微电子在28nm工艺上实现突破。
  • 涂胶显影设备市场由东京电子主导，芯源微订单快速增长。
• 刻蚀设备：
  • 干法刻蚀为主流，中微公司、北方华创、屹唐半导体在14nm及以下制程取得进展。
• 薄膜沉积设备：
  • PECVD、ALD、SACVD是主要设备类型，拓荆科技、北方华创在国产化方面取得进展。
• 清洗设备：
  • 湿法清洗为主流，盛美半导体、至纯科技、北方华创等企业已进入28nm及以下制程。
• 离子注入设备：
  • 凯世通、中科信等企业正在突破，国产化率逐步提升。
• 去胶设备：
  • 屹唐股份是全球领先，市场份额达31.3%，应用于90nm至5nm制程。
• CMP设备：
  • 华海清科在12英寸和8英寸设备上实现产业化应用，市场份额约12.64%。

行业趋势

• 国产替代加速：随着晶圆厂扩产和国产设备技术进步，国内设备企业市场份额有望进一步提升。
• 技术突破：国内企业在多个关键环节实现技术突破，如涂胶显影、CMP、刻蚀设备等。
• 投资增长：2021年全球半导体设备销售额有望增长30%以上，中国大陆为主要增长地区。

风险提示

• 技术壁垒高：半导体设备研发周期长，技术门槛高，国内企业仍需时间突破。
• 市场竞争激烈：海外企业占据主导地位，国内企业需在技术和市场方面持续发力。
• 政策依赖性：国内企业的发展高度依赖国家政策和资金支持，需关注政策变化。