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太平洋科技-每日观点&资讯总结（2026-06-26）

核心内容概览

2026年6月26日的太平洋科技每日观点&资讯涵盖了市场行情、国内新闻、海外新闻、AI资讯、行业追踪及高频数据更新等内容，展示了半导体及科技行业近期的重要动态和发展趋势。

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市场行情速递

大盘指数表现

• 科创50：+3.87%
• 创业板指：+2.84%
• 深证成指：+1.82%
• 上证指数：+0.23%
• 北证50：-1.41%

领涨板块

• TMT板块整体表现强劲，成为当日涨幅最大的板块。
• SW被动元件：+9.12%
• SW数字芯片设计：+6.63%
• SW集成电路封测：+5.51%

领跌板块

• TMT板块中也有部分子行业表现不佳。
• SW营销代理：-4.24%
• SW通信应用增值服务：-2.66%
• SWIT服务Ⅲ：-2.25%

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国内新闻

半导体投资联盟

• 海光信息与同济大学签署战略合作协议，共同推出国产千卡工科智算集群。
• 该集群面向AI4E（工程智能）场景深度优化，支持大模型训练推理、工程仿真与科学计算。
• 科研人员可在统一平台进行作业，实现降本增效，目标是打造高校“人工智能+工科”的样板案例。

长电科技

• 拟在上海临港新片区投资建设高端先进封测工厂。
• 投资总额为78亿元，其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元。

镓仁半导体

• 成功建成全球首条兼容6英寸、8英寸规格的氧化镓同质外延量产线。
• 已向头部芯片客户交付6英寸氧化镓同质外延片，正式进入批量稳定供货阶段。

扬杰科技

• 发布产品价格调整通知函，调价幅度为10%至15%。
• 新价格自2026年7月1日起生效执行。

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海外新闻

康宁

• 发布玻璃光学互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。
• 主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场。

三星电子

• 通过多尺度建模和实际测试实验，系统证明HCB在散热管理方面优于TCB。
• 实际多层堆叠环境中验证了HCB的优越性，标志着研究迈入新阶段。

美光科技

• 26FYQ3营收达到414.6亿美元，同比增长346%，环比增长74%。
• 实现连续五个季度营收增长，Non-GAAP净利润增长至288.6亿美元，同比暴增1224%。
• GAAP净利润达到282.4亿美元，同比增长1398%。

日本五大半导体设备企业

• 2025财年（截至2026年3月）对华合计销售额为1.47万亿日元，较上一财年1.66万亿日元下滑12%。
• 这是历史首次低于上一财年。

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AI资讯

OpenAI

• 发布第一颗自研AI芯片Jalapeño，由其从零设计、联合博通量产。
• 专为大语言模型推理负载打造，将为ChatGPT、Codex、API及智能体产品提供算力。
• 整套平台计划2026年底完成首批部署，由博通负责物理实现与网络互联，Celestica提供整机系统，后续数年持续扩容。

Anthropic

• 推出基于Claude Opus 4.8的Claude Tag（Beta），将AI从一问一答的聊天机器人变为常驻Slack频道的虚拟同事。
• 频道成员可@它派活，目前仅面向Enterprise和Team客户。

银河通用机器人 & 宁德时代

• 签署全球战略合作协议，围绕品牌联合推广、全生命周期服务保障、具身智能应用后市场建设等领域展开深度协同。

高通

• 发布专为智能体AI场景打造的数据中心CPU Dragonfly C1000。
• 采用多芯片架构，可扩展至250余个Oryon核心，频率超5GHz，能效宣称达竞品2倍以上。
• Meta已与高通达成长期合作，将在2028年芯片量产时大规模部署。

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“十五五”行业追踪

量子科技

• 美国能源部推出“量子创世纪”计划，目标是在2028年前制造出全球第一台具备容错能力、可真正投入科学研究的量子计算系统。

具身智能

• 随着智能制造转型迈入“深水区”，焊接行业成为协作机器人增势最猛的细分领域之一。
• GGII数据显示，2025年中国协作焊接机器人市场销量达5912台，同比增长92%。
• 预计2026年销量将逼近8000台。

深空经济

• 广东省印发《广东省脑机接口科技与产业协同发展行动计划（2026-2030年）》。
• 目标是到2027年突破一批关键技术，开发针对5种以上重大脑疾病的脑机接口系统，培育10家以上骨干企业，初步形成广州、深圳的产业集聚。

新材料

• 宝钢股份高安全2400MPa热成形吉帕钢®材料在智界汽车成功实现量产应用。
• 这是汽车行业超高强钢应用领域的再次突破。

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高频数据更新

存储市场

• DDR5 16G (2G×8) 4800/5600：日高点59.70，日低点31.00，盘平均46.733，涨跌幅0.14%
• DDR5 16Gb (2G×8) eTT：日高点25.20，日低点22.00，盘平均23.500，涨跌幅0.00%
• DDR4 16Gb (2G×8) 3200：日高点90.00，日低点39.00，盘平均71.585，涨跌幅0.39%
• DDR4 8Gb (1G×8) 3200：日高点55.50，日低点19.50，盘平均36.000，涨跌幅0.28%
• DDR4 8Gb (1G×8) eTT：日高点4.80，日低点3.80，盘平均4.321，涨跌幅-0.99%
• DDR3 4Gb 512M×8 1600/1866：日高点16.50，日低点7.20，盘平均11.500，涨跌幅1.00%

半导体材料价格

• 镓系粉体材料：
  • 4N氧化镓粉：1,785元/千克
  • 5N氧化镓粉：1,965元/千克
  • 4N锑化镓：5,200元/千克
  • 5N锑化镓：6,300元/千克
  • 6N锑化镓：7,750元/千克
• 高纯金属材料：
  • 6N高纯镓：2,095元/千克
  • 7N高纯镓：2,225元/千克
  • 7N高纯镓粒：2,295元/千克
  • 6N高纯锌：2,800元/千克
  • 7N高纯锌：4,950元/千克
  • 5N高纯锑：750元/千克
  • 6N高纯锑：1,350元/千克
  • 7N高纯锑：4,800元/千克
  • 5N高纯铋：1,500元/千克
  • 6N高纯铋：3,250元/千克
  • 6N高纯铟：5,650元/千克
  • 7N高纯铟：6,150元/千克
  • 7N高纯铟（非标品）：8,750元/千克
  • 6N高纯砷：350元/千克
  • 7N高纯砷：750元/千克
  • 7N高纯砷（氯化精馏）：1,050元/千克
  • 5N高纯钪：35,420元/千克

晶片衬底价格

• 2寸砷化铟衬底：2,300元/片
• 2寸磷化铟衬底：1,800元/片
• 2寸锑化镓衬底：1,900元/片
• 3寸锑化镓衬底：3,500元/片
• 2寸氮化镓衬底：10,800元/片
• N型4寸砷化镓衬底：80元/片
• N型6寸砷化镓衬底：390元/片
• 导电N型6寸D级单晶碳化硅衬底：2,150元/片
• 导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底：5,550元/片
• 导电N型8寸D级单晶碳化硅衬底：24,500元/片
• 导电N型8寸P级单晶碳化硅衬底：59,000元/片
• 半绝缘4寸D级单晶碳化硅衬底：1,650元/片
• 半绝缘4寸P级单晶碳化硅衬底：5,300元/片
• 半绝缘6寸D级单晶碳化硅衬底：5,300元/片
• 半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底：10,800元/片

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研究团队介绍

孙远峰

• 职务：太平洋证券总裁助理、研究院院长、科技首席分析师
• 教育背景：哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士
• 工作经验：近3年电子实业工作经验
• 荣誉奖项：
  • 2013年-2018年多次获得新财富、保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等电子行业最佳分析师奖项
  • 2023年、2024年、2025年连续三年获得Wind金牌分析师进步最快研究机构奖
• 其他职务：清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员
• 执业资格证书编号：S1190525020001