半导体行业“科创”系列报告：盛美股份，半导体清洗设备领先企业-20200618-广发证券-22页_1mb

广发证券“科创”系列报告：盛美股份分析总结

核心内容概述

盛美股份是国内领先的半导体清洗设备企业，近年来在清洗设备领域不断拓展产品品类，形成了以单片式清洗设备为主、涵盖槽式清洗、电镀设备、先进封装湿法设备等多品类产品体系。公司依托自主研发技术，已进入国内外主流半导体制造企业的供应链，成为行业重要参与者。

主要观点

• 公司发展与产品布局：盛美股份由美国ACMR于2005年在上海设立，2019年整体变更为股份有限公司。公司专注于半导体清洗设备，已研发出SAPS、TEBO、Tahoe等核心技术，并拓展至电镀设备和先进封装设备。
• 行业前景与市场空间：清洗设备是半导体制造中的核心设备之一，2019年全球市场规模约为30.49亿美元，未来将受益于全球半导体需求增长、产能扩张及制程进步。清洗步骤数量约占晶圆制造步骤的2/3，随着制程先进，清洗需求增加。
• 竞争格局与市场地位：全球清洗设备市场由Screen、东京电子等国际巨头主导，盛美股份在国内市场处于领先地位，已进入海力士、长江存储、华虹集团等主要客户的生产线，市场份额较高。
• 募投项目与战略方向：公司拟通过募集资金建设研发与制造中心，提升产品线覆盖范围，增强技术实力，以应对未来市场需求增长与国产替代趋势。

关键信息

1. 公司概况

• 成立背景：盛美股份由美国ACMR于2005年在上海设立，2019年整体变更为股份有限公司。
• 股权结构：美国ACMR为控股股东，持股91.67%；董事长HUI WANG为实际控制人。
• 主要产品：
  • 半导体清洗设备（占比74.1%）
  • 半导体电镀设备（占比10.6%）
  • 先进封装湿法设备（占比5.3%）
  • 其他设备（立式炉管等）

2. 行业分析

• 市场规模：2019年全球半导体清洗设备市场规模约30.49亿美元，预计2024年将回升至31.93亿美元。
• 行业驱动因素：
  • 下游半导体需求增长与产能扩张。
  • 先进制程推动清洗步骤数量增加，清洗难度加大。
• 市场结构：单片式清洗设备占据全球湿法清洗设备市场70%份额，槽式设备占30%。国际四大厂商Screen、东京电子、SEMES、Lam占据单片式清洗设备75%市场份额。

3. 公司竞争优势

• 技术优势：公司自主研发SAPS、TEBO等核心技术，拥有232项主要专利，其中发明专利227项。
• 客户资源：主要客户包括海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际、长电科技等，2019年前五大客户占比达87.33%。
• 研发团队：核心团队包括HUI WANG博士、王坚、陈福平等，具有丰富的技术背景与海外经验。

4. 募投项目

• 募集资金总额：不超过18亿元人民币。
• 投资方向：
  • 研发与制造中心：7亿元（占比39%），用于提升产能和产品线扩展。
  • 高端设备研发项目：4.5亿元（占比25%），用于技术研发与创新。
  • 补充流动资金：6.5亿元（占比36%）。
• 项目目标：建设湿法与干法设备并举的示范基地，提升技术与产品竞争力。

风险提示

• 下游晶圆厂建厂及良率爬坡不及预期。
• 国产设备技术突破与订单进度不及预期。
• 专利风险。
• 技术更新换代风险。

行业研究背景

• 政策支持：国家“02专项”推动国产设备发展，近年出台多项政策支持半导体产业。
• 资金驱动：大基金一期与二期推动半导体设备投资，提升国内厂商竞争力。
• 市场需求：中国为全球最大的半导体需求市场，晶圆厂建设带动设备采购。

公司估值与财务表现

• 2019年营收：7.57亿元，同比增长38%。
• 2019年归母净利润：1.35亿元，同比增长46%。
• 主要竞争对手：北方华创、中微公司、至纯科技、芯源微等。

附录：主要客户及产品

• 主要客户：
  • 晶圆制造：海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等。
  • 先进封装：长电科技、通富微电等。
  • 硅片制造及回收：上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技等。
  • 科研机构：中国科学院微电子研究所、上海集成电路等。

总结

盛美股份作为国内领先的清洗设备制造商，凭借自主研发技术、丰富的产品线及广泛的客户基础，已在国内市场占据领先地位。随着全球半导体行业持续增长与国产替代进程加快，公司有望进一步扩大市场份额。募投项目聚焦于提升技术能力与产能布局，为未来增长奠定基础。然而，行业竞争激烈，技术更新迅速，公司需持续加大研发投入以维持竞争优势。