20221107-国信证券-半导体行业三季报业绩综述_三季度归母净利润同比减少_半导体设备实现增长_29页_3mb

半导体行业三季报业绩综述总结

核心内容概述

本报告分析了2022年第三季度半导体行业的整体表现，包括财务数据、行业动态及投资策略。尽管半导体行业整体盈利能力下降，但半导体设备板块实现了显著增长，成为行业中的亮点。

主要观点

• 行业整体表现：
  2022年年初至10月31日，半导体（申万）指数下跌35.39%，跑输沪深300指数6.42个百分点，但跑赢电子行业0.24个百分点。
  估值方面，截至10月31日，PE（TTM）为33.80x，处于2019年以来的2.16%分位，显示估值处于相对低位。

• 细分板块表现：

  • 半导体设备：是唯一实现增长的板块，3Q22归母净利润同比增长147%，环比增长37%。
  • 封测：收入同比增长14%，环比增长13%。
  • 模拟芯片设计和数字芯片设计：分别同比减少75%和45%，跌幅居前。
  • 半导体材料：收入同比增长4.6%，环比增长9%。

• 持仓分析：

  • 3Q22基金重仓持股中，半导体公司市值为1689亿元，持股比例为5.8%，环比微升0.05个百分点。
  • 相比于半导体流通市值占比2.5%，基金超配了3.3个百分点。
  • 前五大半导体重仓持股占比由2Q22的45.9%提升至51.7%，前十大占比由71.2%下降至70.6%。
  • 前二十大重仓股发生变化，江丰电子、雅克科技、海光信息、拓荆科技、复旦微电进入，取代士兰微、晶晨股份、北京君正、纳芯微、扬杰科技。

关键财务数据

收入情况

• 3Q22半导体行业收入同比增长3.5%，环比增长2.9%。
• 半导体设备收入同比增速最高（+76%），封测（+14%），分立器件（+4.6%），半导体材料（+4.6%）。

归母净利润

• 3Q22半导体行业归母净利润同比减少34%，环比减少30%。
• 半导体设备是唯一实现增长的板块，归母净利润同比增长147%，环比增长37%。
• 模拟芯片设计、数字芯片设计、分立器件、半导体材料均出现大幅下滑。

盈利能力

• 3Q22毛利率为26%，环比下降2.2个百分点。
• 净利率为9%，环比下降4.8个百分点。
• 封测和半导体设备净利率环比提升，而模拟芯片设计、数字芯片设计、分立器件净利率下降明显。

营运能力

• 存货周转天数为138天，环比提高20天。
• 应收账款周转天数为55天，环比下降3天。

行业季度数据

• 全球半导体销售额：3Q22为1410亿美元，同比减少3.04%，环比减少6.31%。
• 中国半导体销售额：3Q22为433亿美元，占全球30.70%，同比减少14.51%，环比减少11.12%。
• 半导体设备销售额：2Q22为264亿美元，同比增长6.27%，环比增长7.05%。
• 半导体硅片出货面积：3Q22为37亿平方英寸，同比增长2.52%，环比增长1.00%。

产能利用率

• 中芯国际：2Q22产能利用率为109.7%，环比提升3.7个百分点，自4Q20以来持续高于100%。
• 华虹半导体：2Q22产能利用率为97.1%，环比下降3.3个百分点。

投资策略

• 估值修复：建议关注前期跌幅较大、估值处于低位的细分领域龙头，如闻泰科技、圣邦股份、芯朋微、艾为电子、卓胜微、晶晨股份、兆易创新等。
• 汽车半导体：汽车半导体需求仍然旺盛，德州仪器预计汽车是其四季度唯一保持环比增长的下游应用，推荐汽车收入占比高的公司，如闻泰科技、北京君正、纳芯微、斯达半导、东微半导、时代电气等。

风险提示

• 国产替代进程不及预期
• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 国际关系发生不利变化

附录：重点公司一览表

总结

整体来看，半导体行业在三季度面临盈利能力下滑的压力，但设备板块表现亮眼，成为行业复苏的潜在动力。随着库存去化完成，行业有望逐步筑底，同时估值处于历史低位，具备一定的投资价值。建议关注估值修复和汽车半导体等需求较强的细分领域。