20260831-国金证券-国金计算机刘高畅丨RUBIN_ULTRA的可能路线探讨_15页_1mb

国金计算机刘高畅 | RUBIN ULTRA的可能路线探讨总结

核心内容

本文探讨了RUBIN ULTRA在高速互连技术升级背景下，可能采用的PTFE混压方案。随着SerDes速率从224G向448G迭代，铜互连的性能瓶颈从导体转向介质，介质损耗成为信号完整性的重要限制因素。PTFE因其优异的介电性能成为下一代低损耗材料的潜在解决方案，但其热塑性属性导致加工难度显著增加，需通过混压结构和硅微粉改性来解决制造难题。

主要观点

1. 介质性能瓶颈

   • 随着速率提升至448G，介质损耗对信号完整性的影响显著增强，PTFE因其低介电损耗（<0.0004 @10GHz）和优异介电常数（2.1-2.2）成为替代方案。
   • 448G对应以太网速率400G至3200G及200T量级交换容量，对材料提出更高要求。

2. 混压结构设计

   • PTFE作为芯层，搭配M9级半固化片提供机械支撑，形成混压结构。
   • 这一结构在信号性能与制造可行性之间寻求平衡，避免整板使用PTFE带来的工艺难题。

3. 国内产业链准备

   • 国内厂商在基材和加工环节已具备一定技术储备。
   • 材料端，生益科技已布局高频高速基材技术；加工端，生益电子已掌握高多层PTFE混压加工技术。

4. 产业化节奏与风险

   • PTFE混压方案的落地取决于量产时点的材料供给与板厂工艺成熟度。
   • 风险包括：材料路线变更、产品节奏推迟、下游资本开支不及预期、扩产进度与良率爬坡不及预期、原材料价格波动、地缘政治与出口管制等。

关键信息

材料性能对比

硅微粉的作用

全球硅微粉市场格局

PCB行业扩产趋势

• 2026年上半年，胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、生益电子、生益科技七家公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金合计约301.65亿元，同比增长约155%。
• 扩产重点为高多层、高频高速高端产能，非简单复制旧产能。

财务表现

• 胜宏科技：2026年上半年收入增长28.77%，成本增长34.83%，毛利率承压。
• 鹏鼎控股：收入增长5.14%，归母净利润增长4.11%，但扣非净利润下降22.31%。
• 生益科技：收入增长50.05%，净利润增长130.42%，毛利率显著提升。

结论

PTFE混压方案是应对448G高速互连需求的潜在技术路径，其成功依赖于材料性能与工艺制造的双重突破。国内产业链已具备一定基础，但仍面临硅微粉自给率低、工艺复杂度高、成本上升等挑战。随着PCB行业进入新一轮资本开支周期，具备高端产能和工艺know-how的头部厂商将受益于技术升级带来的结构性红利。未来需重点关注PTFE混压方案的验证进度、硅微粉的供给能力及PCB厂商的扩产节奏。